产品概述
描述
LSM6DSR是一种系统级封装器件，具有3D数字加速度计和3D数字陀螺仪（具有扩展的满量程，最高4000 dps），不管时间和温度如何变化，始终保持高稳定性。 LSM6DSR支持主要的OS要求，可提供真实、虚拟和批处理传感器（带9 KB用于动态数据批处理的FIFO，最高可压缩3倍）。意法半导体的MEMS传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺，已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。
LSM6DSR的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g，角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。
LSM6DSR内嵌广泛的先进功能，支持Android可穿戴传感器和可编程传感器（适合于活动识别）。
LSM6DSR采用塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
-
所有功能
- 陀螺仪具有扩展的满量程，最高4000 dps
- 不管时间和温度如何变化，始终保持高稳定性
- 高达9 KB的智能FIFO
- 与安卓兼容
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- SPI / I²C和MIPI I3CSM串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 支持Qualcomm的传感器同步S4S，完全符合规范（I²C、MIPI I3CSM、SPI）
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 可编程有限状态机：加速度计、陀螺仪、以及外部传感器
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
您可能还会喜欢...
精选 视频
This video tutorial shows how to easily configure a silicon-embedded advanced pedometer feature, using ST’s new generation of iNEMO™ Inertial Measurement Units (IMU).
This video on the SensorTile.box Pro Mode shows you how to use this IoT and wearable sensor development kit to create customized wireless applications using an STM32Cube function pack. Use-case on a Human Activity Recognition algorithm included.
Watch this short tutorial on the Expert mode of the SensorTile.box to learn how to use a graphical wizard to build programs without having to write any code.
All tools & software
All resources
| Resource title | Latest update |
|---|
产品规格 (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 19 Nov 2020 | 19 Nov 2020 |
应用手册 (2)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 26 Jan 2021 | 26 Jan 2021 | |||
| 22 Jan 2021 | 22 Jan 2021 |
技术文档 (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 18 Jan 2021 | 18 Jan 2021 |
Design Notes & Tips (5)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 21 Jan 2021 | 21 Jan 2021 | |||
| 08 Jan 2021 | 08 Jan 2021 | |||
| 11 Jan 2021 | 11 Jan 2021 | |||
| 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | |||
| 21 Jan 2021 | 21 Jan 2021 |
工具/软件相关的应用笔记 (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 24 Mar 2021 | 24 Mar 2021 |
简报 (1)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 13 Jan 2021 | 13 Jan 2021 |
宣传册 (3)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 11 Mar 2020 | 11 Mar 2020 | |||
| 01 Jul 2020 | 01 Jul 2020 | |||
| 11 Mar 2020 | 11 Mar 2020 |
手册 (4)
| Resource title | Latest update | |||
|---|---|---|---|---|
| 13 Jun 2019 | 13 Jun 2019 | |||
| 07 Apr 2021 | 07 Apr 2021 | |||
| 06 Aug 2020 | 06 Aug 2020 | |||
| 25 Feb 2021 | 25 Feb 2021 |
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - LSM6DSR
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Symbols
Footprints
3D models
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| LSM6DSR | 预览 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 | |
| LSM6DSRTR | 批量生产 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | Ecopack2 |
LSM6DSR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
LSM6DSRTR
Package:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25Material Declaration**:
PDF(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持 。
样片和购买
| 产品型号 | 从分销商订购 | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| LSM6DSRTR | 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | PHILIPPINES | 3.0 / 1k | ||
| LSM6DSR | 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 预览 | EAR99 | NEC | Tray | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 | -40 | 85 | MALTA | |||
供货状态
批量生产ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
3.0 / 1k供货状态
预览ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
