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STM32G0x1提供面向物联网及其集成功能的升级能力。

STM32G0x1器件满足了在模拟、低功耗运行或更多安全应用控制(如物联网应用、家庭娱乐产品、家用电器和工业设备)方面对更高性能的需求。它支持较高的温度范围(最高可达125℃)和广泛的封装类型,如WLCSP、UFBGA、TSSOP、SO、QFP和QFN封装。

该产品系列目前支持从16KB到128KB的片上闪存,提供从8引脚和20引脚封装到64引脚封装。预计到2020年,片上闪存的容量将支持从16KB到512KB,SRAM的容量可达144KB,封装的引脚数量范围将从8到100。 


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