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  • The HSP053-4M5 is a 4 channel ESD array with a rail to rail architecture designed specifically for the protection of high speed differential lines.

    The device is packaged in μQFN 1.3 mm x 0.8 mm with a 500 μm pitch.

    主要特性

    • Very compact 500 µm pitch package, for easy PCB layout
    • Ultra-large bandwidth: 18 GHz
    • Ultra-low capacitance: 0.15 pF (I/O to I/O) and 0.25 pF (I/O to GND)
    • Low leakage current: < 1 nA
    • Extended operating junction temperature range: -40 °C to 150 °C
    • Thin package: 0.4 mm max.
    • RoHS compliant

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      SEL-PROT-TVS

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      瞬态电压抑制器智能选择工具

      --
      SEL-PROT-TVS

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      用于安卓和iOS的保护产品查找应用

      查找器App ST
      ST Protection Finder

      描述:

      用于安卓和iOS的保护产品查找应用

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质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
HSP053-4M5
批量生产
uDFN-5L 工业 Ecopack2

HSP053-4M5

Package:

uDFN-5L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

uDFN-5L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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...的经销商可用性HSP053-4M5

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DIGIKEY WORLDWIDE 3 1 马上订购
AVNET AMERICA 6000 0 马上订购
MOUSER WORLDWIDE 9273 1 马上订购
Farnell Element14 EUROPE 5 1 马上订购

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AVNET

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CHINA

HSP053-4M5

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NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

uDFN-5L

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-

(最大值)

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Breakdown Voltage (V) (min)

5.3

Directionality

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Country of Origin

CHINA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商