HSP053-4M5

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4-line ESD protection for high-speed lines

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  • The HSP053-4M5 is a 4 channel ESD array with a rail to rail architecture designed specifically for the protection of high speed differential lines.

    The device is packaged in μQFN 1.3 mm x 0.8 mm with a 500 μm pitch.

    主要特性

    • Very compact 500 µm pitch package, for easy PCB layout
    • Ultra-large bandwidth: 18 GHz
    • Ultra-low capacitance: 0.15 pF (I/O to I/O) and 0.25 pF (I/O to GND)
    • Low leakage current: < 1 nA
    • Extended operating junction temperature range: -40 °C to 150 °C
    • Thin package: 0.4 mm max.
    • RoHS compliant

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HSP053-4M5
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5.3 Uni-Directional uDFN-5L Tape And Reel 0.052 1000 EAR99
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Uni-Directional

封装

uDFN-5L

包装类型

Tape And Reel

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1000

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Country of Origin

CHINA

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS11771
      4-line ESD protection for high speed lines
      3.0
      802.38 KB
      PDF
      DS11771

      4-line ESD protection for high speed lines

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN4138
      HSP061-2 / HSP062-2 high speed line protection on HDMI 1.4 link
      1.0
      224.49 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN4138

      HSP061-2 / HSP062-2 high speed line protection on HDMI 1.4 link

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1310
      FAQ ESD protection
      1.0
      887.06 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1310

      FAQ ESD protection

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection 1.0
      875.81 KB
      PDF
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
HSP053-4M5
批量生产
uDFN-5L Industrial Ecopack2

HSP053-4M5

Package:

uDFN-5L

Material Declaration**:

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Package

uDFN-5L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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