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意法半导体的T和H系列三端双向可控硅元件采用面向高温开关控制的改进型硅设计,提高了针对额定电压为800 V电流范围4~50 A应用的整体性能。

  • 意法半导体的T系列三端双向可控硅元件 是外形紧凑的通用型6-20A交流负载开关,具有较高的开关和抗扰能力。
    T系列三端双向可控硅元件最初是为工具和家用电器设计的,由于在尺寸、开关能力和瞬态抗扰度之间进行了优化,并且消耗的电流更少、栅极触发灵敏度更低,因此在工业和自动化应用中得到了广泛应用。前往T系列产品选择器
  • 我们的H系列三端双向可控硅元件专为热量密集型重负荷4~30 A应用而设计,采用表面贴装式D²PAK封装,适用于紧凑型设计和自动插入安装设备。
    这些三端双向可控硅元件的应用对象为所有需要在交流电力线上经常进行调节或开关操作的电阻性负载和加热负载,具有抗电流浪涌能力,便于这些负载显示随温度而变的电阻率。前往H系列产品选择器

    请点击下方图片阅读更多关于H系列或T系列三端双向可控硅元件的信息:

精选 产品

T系列三端双向可控硅开关的负载控制功能超越了竞争产品

T系列高性能三端双向可控硅开关专为工业控制和家用电器内的AC负载而设计,实现了创新型安全AC负载控制。这款高性能T系列产品的抗扰度(dV/dt)和换向能力(dI/dt)分别是先进三端双向可控硅开关的2倍和5倍,提高了电路的抗EMI能力,并且能够全面控制负载,而没有任何干扰。其低至10 mA的栅电流有助于优化电源,并且能够通过微控制器与三端双向可控硅开关之间的单电阻实现直接驱动能力。T系列三端双向可控硅开关采用TO-220AB和TO-220FPAB封装。

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