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巴伦标识

巴伦是一种传输线变压器。当差分对称RF功能块需要连接到单端块时,该双端口组件放置在源和负载之间。

这些变压器通过在高磁导率核心基板上缠绕带状线制成。由于绕组的高阻抗,平衡输出端与不平衡输入端隔离。

构建巴伦的直接方法是使用基于变压器的双绕组设计,一侧接地,另一侧浮动(差分)。巴伦可以在任意方向使用,因此能执行单端到平衡转换,反之亦然。

巴伦原理图

巴伦的主要特性包括频率范围、带宽、插入损耗、幅度不平衡、相位不平衡、线性度、失真和额定功率。尺寸和成本也是重要的设计考虑因素。

意法半导体的巴伦采用单片RF IPD工艺将高质量射频无源元件集成在单个玻璃基板上。意法半导体的RF IPD巴伦针对高射频集成度进行了优化并提高了系统性能。巴伦简化了RFIC到天线的匹配网络,其集成的谐波滤波器有助于满足主要的EMC法规要求,如CCC、FCC、ETSI和ARIB。

应用

意法半导体的RF IPD巴伦多用于天线及其馈线,从而将平衡线转换为不平衡线。该产品通常整合匹配阻抗,优化射频功率传输,以有效提高性能。通常占地面积极小,包含完整功能的巴伦占地面积也不超过1 mm²。

带集成滤波器的匹配巴伦原理图
该图标代表面向无线连接的应用
  • 人机界面
  • Sigfox
  • ZigBee
  • 超低功耗蓝牙
  • LoRa
  • 802.15.4 OpenThread
  • ISM无线电SubGHz
  • WM-BUS

产品类型

    我们丰富的集成巴伦包括意法半导体新款收发器(涵盖sub-giga Hertz应用(433 MHz)- 蓝牙应用(2.5 GHz))的配套芯片,比如:
  • MLPF-NRG-01D3专为我们的BLUENRG-LP和BLUENRG-LPS(BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx、BLUENRG-3x5Mx)Bluetooth®低功耗2.4GHz无线电量身定制,大小仅为1.2 mm²。
  • BALF-NRG-02D3,专为BlueNRG-1和全新BlueNRG-2量身定制,Bluetooth®低功耗2.4GHz无线电,大小仅为1.2 mm²。
  • BALF-SPI2-01D3(868-927 MHz)和全新的BALF-SPI2-02D3(433-470 MHz),设计用于意法半导体 S2-LP sub-1GHz RF收发器。
  • BALF-SPI2-01D3特别针对Sigfox无线连接量身定制。
  • BALFHB-WL-0xD3和BALFLB-WL-0xD3专为STM32WL系列设计并优化。

此类巴伦(以及其他制造商为各种不同收发器设计的其他巴伦)显著降低了RF实现的复杂性,并提供了优化的链路预算。

探索我们面向STM32WL的巴伦产品

巴伦产品组合 balfhb-wl-01d3 balfhb-wl-02d3 balfhb-wl-03d3 balfhb-wl-04d3 balfhb-wl-05d3 balfhb-wl-06d3 balflb-wl-07d3 balflb-wl-08d3 balflb-wl-09d3

优点

  • 意法半导体巴伦简化了解决方案设计并优化了性能。
  • 我们在高电阻率基板上的无源集成技术确保了更高的系统集成度。
  • 与替代分立解决方案相比,提高了可靠性,并显著减少了材料清单。
RF IPD巴伦相对于LTCC和分立元器件的优势

特性

用于无线IC的意法半导体配套芯片 - RF IPD

SPIRIT的配套芯片

相关RF收发器 匹配的巴伦
配套芯片
频率(MHz) 集成滤波器 大小 封装
SPIRIT 1 BALF-SPI-01D3 868-915 1.4 mm x 2.0 mm CSP
SPIRIT 1 BALF-SPI-02D3 433 1.4 mm x 2.0 mm CSP
S2-LP BALF-SPI2-01D3 868-915 2.1 mm x 1.55 mm CSP
S2-LP BALF-SPI2-02D3 433 2.1 mm x 1.55 mm CSP

STM32WL的配套芯片

相关RF收发器 匹配的巴伦
配套芯片
频率(MHz) 输出功率 PCB结构层级 集成滤波器 封装
STM32WL BGA BALFHB-WL-01D3 864-928 22dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFHB-WL-02D3 864-928 22dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFHB-WL-03D3 864-928 22dBm 2 CSP
STM32WL BGA BALFHB-WL-04D3 864-928 15dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFHB-WL-05D3 864-928 15dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFHB-WL-06D3 864-928 15dBm 2 CSP
STM32WL BGA BALFLB-WL-07D3 470-530 17dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFLB-WL-08D3 470-530 17dBm 4 CSP
STM32WL QFN BALFLB-WL-09D3 470-530 17dBm 2 CSP

STM32WB & BLUENRG的配套芯片

相关RF收发器 MCU封装 匹配低通滤波器
配套芯片
频率(MHz) 集成滤波器 大小 封装
STM32WB55Cx,
STM32WB55Rx,
STM32WB35xxx,
STM32WB50xxx and
STM32WB30xxx,
STM32WB15x
QFN MLPF-WB-01D3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm CSP
STM32WB55Cx,
STM32WB55Rx,
STM32WB35xxx,
STM32WB50xxx and
STM32WB30xxx,
STM32WB15x
QFN MLPF-WB-01E3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm 无凸点CSP
(类似LTCC总成)
STM32WB55Cx,
STM32WB55Rx,
STM32WB35xxx,
STM32WB50xxx and
STM32WB30xxx,
STM32WB15x
QFN MLPF-WB55-01E3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm 无凸点CSP
(类似LTCC总成)
STM32WB5x和STM32WB1x BGA MLPF-WB55-02E3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm 无凸点CSP
(类似LTCC总成)
STM32WB5x和STM32WB1x BGA MLPF-WB-02D3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm CSP
BLUENRG-3x5Vx, BLUENRG-3x5Ax, BLUENRG-332xx, BLUENRG-3x5Mx QFN & BGA MLPF-NRG-01D3 2400 1.4 mm x 0.85 mm CSP
BlueNRG-1(QFP32与CSP34)
BlueNRG-2(QFN32与CSP34)
QFN & BGA BALF-NRG-02D3
(高度小于350ym)
2400 1.4 mm x 0.85 mm CSP及精简CSP