MP23ABS1

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High performance MEMS audio sensor single ended analog bottom-port microphone

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  • The MP23ABS1 is a compact, low-power microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

    The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process to produce audio sensors.
    The MP23ABS1 has an acoustic overload point of 130 dBSPL with a typical 64 dB signal-to-noise ratio.
    The sensitivity of the MP23ABS1 is -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL, 1 kHz.
    The MP23ABS1 is available in a package compliant with reflow soldering and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

    主な特徴

    • Single supply voltage operation 1.52 V - 3.6 V
    • Omnidirectional sensitivity
    • High signal-to-noise ratio
    • High acoustic overload point: 130 dBSPL typ.
    • Package compliant with reflow soldering
    • Enhanced RF immunity
    • Ultra-flat frequency response
    • Low latency
    • Ultra-low-power: 150 μA max
    • ECOPACK®, RoHS, and “Green” compliant

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MP23ABS1TR RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L Tape And Reel
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      High-performance MEMS audio sensor: single-ended analog bottom-port microphone
      5.0
      569.42 KB
      PDF
      DS12350

      High-performance MEMS audio sensor: single-ended analog bottom-port microphone

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      AN4428

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      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
MP23ABS1
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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L インダストリアル Ecopack2
MP23ABS1TR
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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L インダストリアル Ecopack2 (**)

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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L

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(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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