MP23ABS1

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High performance MEMS audio sensor single ended analog bottom-port microphone

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  • The MP23ABS1 is a compact, low-power microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

    The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process to produce audio sensors.
    The MP23ABS1 has an acoustic overload point of 130 dBSPL with a typical 64 dB signal-to-noise ratio.
    The sensitivity of the MP23ABS1 is -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL, 1 kHz.
    The MP23ABS1 is available in a package compliant with reflow soldering and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

    主な特徴

    • Single supply voltage operation 1.52 V - 3.6 V
    • Omnidirectional sensitivity
    • High signal-to-noise ratio
    • High acoustic overload point: 130 dBSPL typ.
    • Package compliant with reflow soldering
    • Enhanced RF immunity
    • Ultra-flat frequency response
    • Low latency
    • Ultra-low-power: 150 μA max
    • ECOPACK®, RoHS, and “Green” compliant

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MP23ABS1TR RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L Tape And Reel
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評価ツール

    • 製品型番

      Microphone coupon board based on the MP23ABS1 analog MEMS

      MEMS sensor sample kit

      SensorTile.box wireless multi sensor development kit with user friendly app for IoT and wearable sensor applications

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      Analog microphone array expansion for the SensorTile Wireless Industrial Node (STWIN) kit

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12350
      High-performance MEMS audio sensor: single-ended analog bottom-port microphone
      5.0
      569.42 KB
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      DS12350

      High-performance MEMS audio sensor: single-ended analog bottom-port microphone

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      2.0
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      PDF
      AN4428

      Best practices in the manufacturing process of MEMS microphones

      AN4427

      Gasket design for optimal acoustic performance in MEMS microphones

      AN4426

      Tutorial for MEMS microphones

Presentations & Training Material

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      Health and Wellness Mobility Cloud computing
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      Health and Wellness Mobility Cloud computing

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      2.37 MB
      PDF

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

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MP23ABS1
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RHLGA 2.65X3.5X1.08(MAX)MM 4L Industrial Ecopack2
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