概要
ツール & ソフトウェア
リソース
ソリューション
品質 & 信頼性
Sales Briefcase
eDesignSuite
Get Started
サンプル & 購入
Partner products
  • STMicroelectronics BAL-CC1101-01D3 is an ultra miniature balun which integrates a matching network in a monolithic glass substrate. This has been customized for the CC1101 / CC1150 TI transceiver.

    It’s a design using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to CC1101 / CC1150
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint: < 2.1 mm²

サンプル & 購入

製品型番
パッケージ
梱包タイプ
Minimum Sellable Quantity
製品ステータス
概算価格(USS)
数量
ECCN (US)
Country of Origin
販売代理店からオーダー
STからオーダー
BAL-CC1101-01D3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
Active
0.157 100 EAR99 CHINA No availability of distributors reported, please contact our sales office 購入

BAL-CC1101-01D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

Unit Price (US$)

0.157*

Minimum Sellable Quantity

5000

製品ステータス

Active

Unit Price (US$)

0.157

数量

100

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office  or our Distributors

推奨コンテンツ

00 ファイルがダウンロード用に選択されています

技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS10072
      50 ohm nominal input / conjugate match balun to CC1101 / CC1150 (868-928 MHz), with integrated harmonic filter
      3.0
      636.58 KB
      PDF
      DS10072

      50 ohm nominal input / conjugate match balun to CC1101 / CC1150 (868-928 MHz), with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-CC1101-01D3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BAL-CC1101-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.