BAL-CC25-01D3

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50Ω nominal input / conjugate match balun to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, with integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BAL-CC25-01D3 is an ultra miniature balun which integrates a matching network in a monolithic glass substrate. This has been customized for the CC25xx and CC85xx RF transceivers.

    It’s a design using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主な特徴

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for following chip-sets:
      • CC2530, CC2531, CC2533
      • CC2540
      • CC2543, CC2544, CC2545
      • CC2570, CC2571
      • CC8520, CC8521
      • CC8530, CC82531
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint: < 0.88 mm²
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS9673
      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun
      4.0
      467.32 KB
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      DS9673

      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun

    • 概要 Version Size Action
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      bal-cc25-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      12.54 KB
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      bal-cc25-01d3 OrCad Symbol and Footprint files

Hardware Resources

    • 概要 Version Size Action
      BAL-CC25-01D3 gerber files 1.0
      314.25 KB
      ZIP

      BAL-CC25-01D3 gerber files

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 Version Size Action
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-CC25-01D3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BAL-CC25-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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