BAL-CC25-01D3

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50Ω nominal input / conjugate match balun to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, with integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BAL-CC25-01D3 is an ultra miniature balun which integrates a matching network in a monolithic glass substrate. This has been customized for the CC25xx and CC85xx RF transceivers.

    It’s a design using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主な特徴

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for following chip-sets:
      • CC2530, CC2531, CC2533
      • CC2540
      • CC2543, CC2544, CC2545
      • CC2570, CC2571
      • CC8520, CC8521
      • CC8530, CC82531
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint: < 0.88 mm²
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9673
      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun
      4.0
      467.32 KB
      PDF
      DS9673

      50 ohm, conjugate match to CC253x, CC254x, CC257x, CC852x, CC853x, transformer balun

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
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      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      bal-cc25-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      12.57 KB
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Hardware Resources

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      BAL-CC25-01D3 gerber files 1.0
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      BAL-CC25-01D3 gerber files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-CC25-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BAL-CC25-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください