BAL-NRF01D3

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50Ω nominal input / conjugate match balun to nRF24LE1 & nRF51822-QFAA, with integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BAL-NRF01D3 is an ultraminiature balun. The device integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the following Nordic Semiconductor circuits: nRF24LE1 QFN-32 pins, nRF24AP2-1CH, nRF24AP2-8CH, nRF51422-QFAA (build code CA/C0), nRF51822-QFAA (build code CA/C0) and nRF51822-QFAB (build code AA/A0).

    The device uses STMicroelectronics’ IPD technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance.
    The BAL-NRF01D3 has been tested and approved by Nordic Semiconductor in their nRF2723 and nRF2752 nRFgo modules.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to Nordic Semiconductor chips nRF24LE1 QFN32, nRF24AP2-1CH, nRF24AP2-8CH, nRF51422-QFAA (build code CA/C0), nRF51822-QFAA (build code CA/C0) and nRF51822-QFAB (build code AA/A0)
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint < 1.5 mm2

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BAL-NRF01D3

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9049
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF24LE1 & nRF51822-QFAA, with integrated harmonic filter
      7.0
      707.96 KB
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      DS9049

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF24LE1 & nRF51822-QFAA, with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4111
      BAL-NRF01D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor ultralow power transceivers
      4.0
      1.34 MB
      PDF
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN4111

      BAL-NRF01D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor ultralow power transceivers

      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      bal-nrf01d3 Orcad Symbol and Footprint files 1.2
      12.46 KB
      ZIP

      bal-nrf01d3 Orcad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-NRF01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BAL-NRF01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください