BAL-NRF02D3

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50Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-CEAA, with integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BAL-NRF02D3 is an ultraminiature balun. The BAL-NRF02D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the following Nordic Semiconductor circuits: nRF51422-CEAA, nRF51422-CDAB, nRF51422- CFAC and nRF51822-CEAA, nRF51822-CDAB, nRF51822-CFAC.

    The BAL-NRF02D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
    The BAL-NRF02D3 has been tested and approved by Nordic Semiconductor in the nRFgo modules.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to Nordic Semiconductor chips nRF51422-CEAA, nRF51422-CDAB, nRF51422-CFAC and nRF51822-CEAA, nRF51822-CDAB, nRF51822-CFAC
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint: < 1.2 mm2

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS9745
      50 ohm nominal input / conjugate match balun to nRF51822-CEAA/CDAB/CFAC and nRF51422-CEAA/CDAB/CFAC
      8.0
      775.25 KB
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      DS9745

      50 ohm nominal input / conjugate match balun to nRF51822-CEAA/CDAB/CFAC and nRF51422-CEAA/CDAB/CFAC

    • 概要 Version Size Action
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      bal-nrf02d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      13.59 KB
      ZIP

      bal-nrf02d3 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 Version Size Action
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-NRF02D3
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Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BAL-NRF02D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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