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BAL-UWB-01E3

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50Ω to 100Ω balun for UWB 3GHz to 8GHz

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  • The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.

    This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主な特徴

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm
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サンプル & 購入

製品型番
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製品ステータス
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BAL-UWB-01E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
量産中
EAR99 CHINA 0.58 購入 在庫チェック

販売代理店在庫BAL-UWB-01E3

代理店名
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DIGIKEY WORLDWIDE 2943 1 発注する
RS COMPONENTS EUROPE 475 1 発注する
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BAL-UWB-01E3

パッケージ

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

梱包タイプ

Tape And Reel
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販売代理店在庫BAL-UWB-01E3

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DIGIKEY WORLDWIDE 2943 1 発注する
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ECCN (US)

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Country of Origin

CHINA

（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

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Tune your smartphone antenna to all LTE bands
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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      		DS12796
      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz       		1.0
      757.93 KB
      		PDF
      DS12796

      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz

      PDF
    • 概要 バージョン サイズ アクション
      		AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers       		2.2
      687.23 KB
      		PDF
      		AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use       		5.0
      261.7 KB
      		PDF
      		AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use       		8.0
      251.82 KB
      		PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      PDF
      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      PDF
      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      PDF
    • 概要 バージョン サイズ アクション
      		TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches       		7.0
      433.12 KB
      		PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

      PDF

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      		Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      		PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

      PDF
    • 概要 バージョン サイズ アクション
      		スマート･インダストリ向け 製品 & ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      		PDF
      		Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      		PDF

      スマート･インダストリ向け 製品 & ソリューション ガイド

      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

      PDF
製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-UWB-01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Industrial Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

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More Info

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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