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BAL-UWB-01E3

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50Ω to 100Ω balun for UWB 3GHz to 8GHz

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製品概要

概要

The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm
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Latest update

製品スペック (1)

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Latest update
DS12796 50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz 2.0
23 Dec 2020
23 Dec 2020
DS12796 50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz 2.0

アプリケーションノート (3)

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AN4315 BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers 2.2
13 Sep 2018
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AN4315 BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers 2.2
AN2348 IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 5.0
13 Sep 2018
13 Sep 2018
AN2348 IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 5.0
AN1235 IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 8.0
22 Sep 2015
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AN1235 IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 8.0

技術ノート & 解説 (1)

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TN1173 Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches 8.0
25 Aug 2020
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TN1173 Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches 8.0

フライヤ (2)

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TINIEST MATCHED BALUNS for WiFi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
05 Nov 2020
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TINIEST MATCHED BALUNS for WiFi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
25 Feb 2020
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パンフレット (2)

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スマート･インダストリ向け 製品 & ソリューション ガイド 3.1
30 Apr 2021
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Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
19 Sep 2019
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - BAL-UWB-01E3

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-UWB-01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML
More Info

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度（℃） Minimum Sellable Quantity
Budgetary Price (US$)*/Qty
詳細情報
最小
最大
BAL-UWB-01E3 Available at 3 distributors

販売代理店在庫BAL-UWB-01E3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 13409 1 発注する
MOUSER WORLDWIDE 19961 1 発注する
Farnell Element14 EUROPE 49955 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-05-16

販売代理店

DIGIKEY

在庫

13409

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

MOUSER

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19961

Min.Order

1

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WORLDWIDE 発注する

Farnell Element14

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EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-05-16

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量産中
EAR99 NEC Tape And Reel FLIP CHIP BUMPLESS CSPG -40 105 5000
詳細情報

単価（US$）:

-

Country of Origin:

CHINA

BAL-UWB-01E3

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99
詳細情報

Budgetary Price (US$)*/Qty

販売代理店在庫BAL-UWB-01E3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 13409 1 発注する
MOUSER WORLDWIDE 19961 1 発注する
Farnell Element14 EUROPE 49955 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-05-16

販売代理店

DIGIKEY

在庫

13409

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1

地域

WORLDWIDE 発注する

MOUSER

在庫

19961

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

Farnell Element14

在庫

49955

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-05-16

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

105

Minimum Sellable Quantity

5000

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

CHINA

（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

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