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The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.
This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
主な特徴
- Very low profile
- High RF performance
- PCB space saving
- Efficient manufacturability
- LGA footprint compatible
- Low thickness ≤ 450 µm
ビデオ
Smart Antenna Tuning with STMicroelectronics (all LTE bands)
Antenna desense medication with ECMF™ common-mode filters integrating ESD protection
STHVDAC, STPTIC: better sensitivity and longer battery life
品質 & 信頼性
| 製品型番 | 製品ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Industrial | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店からオーダー | STからオーダー | パッケージ | 梱包タイプ | Minimum Sellable Quantity | 製品ステータス | ECCN (US) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 | 1 distributors | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Tape And Reel | 5000 | 量産中 | EAR99 | CHINA |
BAL-UWB-01E3
パッケージ
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG梱包タイプ
Tape And ReelBudgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
