製品概要
概要
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.-
特徴
- Very low profile
- High RF performance
- PCB space saving
- Efficient manufacturability
- LGA footprint compatible
- Low thickness ≤ 450 µm
注目ビデオ
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - BAL-UWB-01E3
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EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
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| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 |
30 Aug 2021
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| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 |
30 Aug 2021
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 |
量産中
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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Minimum Sellable Quantity | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| BAL-UWB-01E3 | 3 distributors | Buy Direct |
量産中
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EAR99 | NEC | Tape And Reel | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | -40 | 105 | 5000 | CHINA | 0.24 / 300 | ||
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
