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  • STMicroelectronics BALF-2690-02D3 is a balun design to transform single ended signal to differential signals in Bluetooth applications. This BALF-2690-02D3 has been customized for STLC2690 Bluetooth transceiver with less than 1.2 dB insertion losses in the bandwidth (2400 MHz-2500 MHz).

    The BALF-2690-02D3 has been designed using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / matched output differential impedance
    • Integrated harmonic filter
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint < 1.54 mm²

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BALF-2690-02D3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
アクティブ
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BALF-2690-02D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

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Minimum Sellable Quantity

5000

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アクティブ

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CHINA

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9922
      50 ohm nominal input / conjugate match balun for STLC2690, with integrated harmonic filter
      4.0
      508.05 KB
      PDF
      DS9922

      50 ohm nominal input / conjugate match balun for STLC2690, with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      balf-2690-02d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      13.81 KB
      ZIP

      balf-2690-02d3 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-2690-02D3
アクティブ
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-2690-02D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.