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The BALF-ATM-01E3 from STMicroelectronics is an integrated balun, which also integrates a matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the ATMEL chip. The device uses STMicroelectronics’ IPD technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance.
特徴
- 2.4 – 2.5 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for following chipsets: ATSAMR21E18
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated CSP on glass bumpless
- Small footprint 2.5 mm²
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製品スペック (1)
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| 19 Jun 2017 |
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アプリケーションノート (3)
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| 13 Sep 2018 |
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| 13 Sep 2018 |
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| 22 Sep 2015 |
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技術ノート & 解説 (1)
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| 25 Aug 2020 |
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フライヤ (2)
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| 05 Nov 2020 |
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| 25 Feb 2020 |
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パンフレット (2)
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| 26 Nov 2020 |
26 Nov 2020
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| 19 Sep 2019 |
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EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - BALF-ATM-01E3
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Symbols
Footprints
3D models
品質 & 信頼性
| 製品型番 | Marketing Status | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-ATM-01E3 |
量産中
|
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店からオーダー | STからオーダー | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Minimum Sellable Quantity | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| BALF-ATM-01E3 | 4 distributors |
量産中
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EAR99 | NEC | Tape And Reel | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | -40 | 105 | 5000 | FRANCE | ||||
製品ステータス
量産中ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
