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The BALF-ATM-01E3 from STMicroelectronics is an integrated balun, which also integrates a matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the ATMEL chip. The device uses STMicroelectronics’ IPD technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance.
主な特徴
- 2.4 – 2.5 GHz balun with integrated matching network
- Matching optimized for following chipsets: ATSAMR21E18
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated CSP on glass bumpless
- Small footprint 2.5 mm²
サンプル & 購入
| 製品型番 | パッケージ | 梱包タイプ | Minimum Sellable Quantity | 製品ステータス | ECCN (US) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | STからオーダー | 販売代理店からオーダー |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALF-ATM-01E3 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Tape And Reel | 5000 | 量産中 | EAR99 | FRANCE | 在庫チェック |
BALF-ATM-01E3
パッケージ
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG梱包タイプ
Tape And ReelBudgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
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| 製品型番 | 製品ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-ATM-01E3 | 量産中 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Industrial | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
