BALF-CC26-05D3

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50 Ω / conjugate match to CC2610, CC2620, CC2630, CC2640 and CC2650

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  • STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter.

    Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.
    The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.

    主な特徴

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint < 1.5 mm²

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS11773
      50 ohm nominal input / conjugate match balun CC2610, CC2620, CC2630, CC2640, CC2650 MHz, with integrated harmonic filter
      1.0
      798.66 KB
      PDF
      DS11773

      50 ohm nominal input / conjugate match balun CC2610, CC2620, CC2630, CC2640, CC2650 MHz, with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
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      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

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HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      balf-cc26-05d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
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      balf-cc26-05d3 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
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      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
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      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-CC26-05D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BALF-CC26-05D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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