50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAAG0,\rnRF51822-QFAB0, nRF51422-QFAAE0 / integrated harmonic filter

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  • STMicroelectronics BALF-NRF01D3 is an ultraminiature balun. The BALF-NRF01D3 integrates matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the nRF51822-QFAA/QFAB, and nRF51422-QFAA/QFAB RF transceivers.

    The BALF-NRF01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主な特徴

    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on Glass
    • Small footprint: < 1.5 mm2
    • Benefits
      • Very low profile: < 560 μm after reflow
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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BALF-NRF01D3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
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BALF-NRF01D3

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    • 製品型番

      SensorTile connectable sensor node: solder only

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS10227
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/QFAB and nRF51422-QFAA/QFAB with integrated harmonic filter
      4.0
      622.03 KB
      PDF
      DS10227

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/QFAB and nRF51422-QFAA/QFAB with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-NRF01D3
アクティブ
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-NRF01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.