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  • This device is an ultraminiature extra thin balun that integrates matching network and harmonics filter.

    Matching impedance has been customized for the nRF51822-CTAA and CTAC WLCSP Nordic Semiconductor circuits.
    Based on IPD technology on high resistivity silicium it optimizes the RF performance.
    The BALF-NRF01J5 has been tested and approved by Nordic Semiconductor.
    STMicroelectronics qualified this product intended to be used in System in Package module based on standard reliability procedure. For more details, please contact ST representatives.
    It is the responsibility of the customer to perform qualification reliability verifications as it is related to customer specific application / mission profile and module design / process.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to Nordic Semiconductor chips nRF51822 WLCSP
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint: < 1.2 mm2
    • Extra low profile < 350 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction

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BALF-NRF01J5 Flip Chip Tape And Reel 5000
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BALF-NRF01J5

パッケージ

Flip Chip

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Tape And Reel

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12205
      50 Ω ultra thin balun with integrated harmonic filter / conjugate match balun to nRF51822-CTAA,CTAC in WLCSP
      3.0
      1.12 MB
      PDF
      DB3401
      Ultra thin balun BALF-NRF01J5 companionship for nRF51822-CTAA/CTAC
      1.0
      185.82 KB
      PDF
      DS12205

      50 Ω ultra thin balun with integrated harmonic filter / conjugate match balun to nRF51822-CTAA,CTAC in WLCSP

      DB3401

      Ultra thin balun BALF-NRF01J5 companionship for nRF51822-CTAA/CTAC

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-NRF01J5
Active
Flip Chip インダストリアル Ecopack2

BALF-NRF01J5

Package:

Flip Chip

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Flip Chip

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.