BALF-NRG-02J5

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50 Ω ultra thin balun with integrated harmonic filter / conjugate match balun to ST BLUENRG134

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  • This device is an ultraminiature extra thin balun that integrates matching network and harmonics filter.

    Matching impedance has been customized for the BLUENRG-134 and BlueNRG-234 WLCSP from STMicroelectronics.
    Based on IPD technology on high resistivity silicium it optimizes the RF performance.
    STMicroelectronics qualified this product intended to be used in system in package module based on standard reliability procedure. For more details, please contact ST representatives.
    It is the responsibility of the customer to perform qualification reliability verifications as it is related to customer specific application, mission profile and module design, process.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to STMicroelectronics chips BlueNRG-134 WLCSP and BlueNRG-234 WLCSP
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Ultraminiature footprint: < 1.2 mm2
    • Extra low profile < 350 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction

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BALF-NRG-02J5 Flip Chip Tape And Reel 5000
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BALF-NRG-02J5

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    • 概要 Version Size Action
      DS12630
      50 Ω ultra thin balun with integrated harmonic filter / conjugate match balun to ST BLUENRG-134 and BlueNRG-234
      1.0
      711.15 KB
      PDF
      DS12630

      50 Ω ultra thin balun with integrated harmonic filter / conjugate match balun to ST BLUENRG-134 and BlueNRG-234

    • 概要 Version Size Action
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

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      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
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      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 Version Size Action
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
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      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
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      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-NRG-02J5
Active
Flip Chip Industrial Ecopack2

BALF-NRG-02J5

Package:

Flip Chip

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

Flip Chip

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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