50 Ω nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with integrated harmonic filter

Download datasheet

This product is in stock in our e-store

Sample and buy
概要
ツール & ソフトウェア
リソース
ソリューション
品質 & 信頼性
Sales Briefcase
eDesignSuite
Get Started
サンプル & 購入
Partner products
  • This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Very low profile < 620 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK®2 compliant component

サンプル & 購入

製品型番
パッケージ
Packing Type
Minimum Sellable Quantity
Marketing Status
Budgetary Price (US$)*
数量
ECCN (US)
Country of Origin
Order from Distributors
Order from ST
BALF-SPI2-01D3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
Active
0.176 500 EAR99 CHINA Check Availability

Distributor availability ofBALF-SPI2-01D3

代理店名
地域 在庫 最小発注 Third party link
FUTURE WORLDWIDE 5000 5000 Order Now
ARROW EUROPE 2126 0 Order Now
MOUSER WORLDWIDE 10429 1 Order Now
Farnell Element14 EUROPE 1469 1 Order Now
RUTRONIK EUROPE 3259 1 Order Now

代理店レポートによる在庫データ: 2019-06-12

代理店名

FUTURE

在庫

5000

Min.Order

5000

地域

WORLDWIDE Order Now

ARROW

在庫

2126

Min.Order

0

地域

EUROPE Order Now

MOUSER

在庫

10429

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE Order Now

Farnell Element14

在庫

1469

Min.Order

1

地域

EUROPE Order Now

RUTRONIK

在庫

3259

Min.Order

1

地域

EUROPE Order Now

代理店レポートによる在庫データ: 2019-06-12

Buy now

BALF-SPI2-01D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Packing Type

Tape And Reel

Unit Price (US$)

0.176*

Distributor availability ofBALF-SPI2-01D3

代理店名
地域 在庫 最小発注 Third party link
FUTURE WORLDWIDE 5000 5000 Order Now
ARROW EUROPE 2126 0 Order Now
MOUSER WORLDWIDE 10429 1 Order Now
Farnell Element14 EUROPE 1469 1 Order Now
RUTRONIK EUROPE 3259 1 Order Now

代理店レポートによる在庫データ: 2019-06-12

代理店名

FUTURE

在庫

5000

Min.Order

5000

地域

WORLDWIDE Order Now

ARROW

在庫

2126

Min.Order

0

地域

EUROPE Order Now

MOUSER

在庫

10429

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE Order Now

Farnell Element14

在庫

1469

Min.Order

1

地域

EUROPE Order Now

RUTRONIK

在庫

3259

Min.Order

1

地域

EUROPE Order Now

代理店レポートによる在庫データ: 2019-06-12

Minimum Sellable Quantity

5000

Marketing Status

Active

Unit Price (US$)

0.176

数量

500

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office  or our Distributors

Recommended for you

関連アプリケーション

通信インフラ

スマート農業

ファクトリ・オートメーション

Connectivity

スマートフォン / タブレット / 電子リーダ

開発環境

    • 製品型番

      Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo

00 Files selected for download

技術文書

    • Description バージョン サイズ アクション
      DS12249
      50 Ω nominal input / conjugate matched balun to ST S2-LP, 860-930 MHz with integrated harmonic filter
      2.1
      541.55 KB
      PDF
      DS12249

      50 Ω nominal input / conjugate matched balun to ST S2-LP, 860-930 MHz with integrated harmonic filter

    • Description バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • Description バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD™, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      5.0
      1.04 MB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD™, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

Publications and Collaterals

    • Description バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • Description バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 Marketing Status パッケージ Grade RoHS Compliance Grade Material Declaration**
BALF-SPI2-01D3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-SPI2-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.