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BALF-SPI2-01D3

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50 Ω nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with integrated harmonic filter

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Product overview

概要

This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

  • All features

    • 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Very low profile < 620 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK®2 compliant component
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    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      SIGFOX-MOD1-C / -E

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      The SIGFOX-MOD1 are ultra-low-power modules designed especially for sensor node applications mounted with chip antenna.

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      		 コンポーネント & モジュール XoverIoT
      SIGFOX-MOD2-C / -E

      概要:

      The SIGFOX-MOD2 are ultra-low-power Uplink-Only modules designed especially for sensor node applications using Sigfox, subGHz and proprietary protocols.
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      SIGFOX-USB2-C

      量産中

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      SIGFOX-USB2-C

      概要:

      USB Kickstart-Development Kit. The SIGFOX-USB2 is a baseboard with a SIGFOX-DEV1-C monted on it.
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

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      Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      Training on antennas for Sigfox and subGHz

      量産中

      The training gives a quick and substantial introduction into the features of frequently used antennas, their characteristics and their peculiarities.

      		 トレーニング XoverIoT
      Training on antennas for Sigfox and subGHz

      概要:

      The training gives a quick and substantial introduction into the features of frequently used antennas, their characteristics and their peculiarities.

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - BALF-SPI2-01D3

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Symbols

Symbols

Footprints

Footprints

3D model

3D models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-SPI2-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-SPI2-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML
More Info

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度（℃） Minimum Sellable Quantity
Budgetary Price (US$)*/Qty
詳細情報
最小
最大
BALF-SPI2-01D3 Available at 1 distributors

販売代理店在庫BALF-SPI2-01D3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
COMPEL EUROPE 18897 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-03-01

販売代理店

COMPEL

在庫

18897

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-03-01

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000
詳細情報

単価（US$）:

-

Country of Origin:

FRANCE

BALF-SPI2-01D3

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99
詳細情報

Budgetary Price (US$)*/Qty

販売代理店在庫BALF-SPI2-01D3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
COMPEL EUROPE 18897 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-03-01

販売代理店

COMPEL

在庫

18897

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-03-01

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小)

-

(最大)

-

Minimum Sellable Quantity

5000

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

FRANCE

（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。