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This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.
主な特徴
- 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Small footprint
- Very low profile < 620 μm after reflow
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK®2 compliant component
サンプル & 購入
| 製品型番 | パッケージ | 梱包タイプ | Minimum Sellable Quantity | 製品ステータス | ECCN (US) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | STからオーダー | 販売代理店からオーダー |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BALF-SPI2-01D3 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | Tape And Reel | 5000 | 量産中 | EAR99 | CHINA | 在庫チェック |
BALF-SPI2-01D3
パッケージ
Chip Scale Package 0.4mm pitch梱包タイプ
Tape And ReelBudgetary Price (US$)*/Qty
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
ビデオ
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開発ツール･ハードウェア
開発環境
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画像 製品型番 製造元 概要 SIGFOX-MOD1-C XoverIoT The SIGFOX-MOD1 is a ultra-low-power module designed especially for sensor node applications mounted with chip antenna. SIGFOX-MOD1-E XoverIoT The SIGFOX-MOD1-E is an ultra-low-power module designed especially for sensor node applications. Same features as the SIGFOX-MOD1-C but with an U.FL connector for usage of external antennas. 製品型番The SIGFOX-MOD1 is a ultra-low-power module designed especially for sensor node applications mounted with chip antenna.
The SIGFOX-MOD1-E is an ultra-low-power module designed especially for sensor node applications. Same features as the SIGFOX-MOD1-C but with an U.FL connector for usage of external antennas.
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画像 製品型番 製造元 概要 
X-NUCLEO-S2868A1 ST Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo 製品型番Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo
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サポート & アプリケーション
| 製品型番 | 製品ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-SPI2-01D3 | 量産中 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | Industrial | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
