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BALF-SPI2-01D3

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50 Ω nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with integrated harmonic filter

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製品概要

概要

This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-01D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

  • 特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 860 - 930 MHz frequency operation
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Very low profile < 620 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK®2 compliant component
    続きを読む 一部を表示

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    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      SIGFOX-MOD1-C / -E

      量産中

      The SIGFOX-MOD1 are ultra-low-power modules designed especially for sensor node applications mounted with chip antenna.

      		 コンポーネント & モジュール XoverIoT
      SIGFOX-MOD1-C / -E

      概要:

      The SIGFOX-MOD1 are ultra-low-power modules designed especially for sensor node applications mounted with chip antenna.

      SIGFOX-MOD2-C / -E

      量産中

      The SIGFOX-MOD2 are ultra-low-power Uplink-Only modules designed especially for sensor node applications using Sigfox, subGHz and proprietary protocols.

      		 コンポーネント & モジュール XoverIoT
      SIGFOX-MOD2-C / -E

      概要:

      The SIGFOX-MOD2 are ultra-low-power Uplink-Only modules designed especially for sensor node applications using Sigfox, subGHz and proprietary protocols.
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      SIGFOX-USB2-C

      量産中

      USB Kickstart-Development Kit. The SIGFOX-USB2 is a baseboard with a SIGFOX-DEV1-C monted on it.

      		 パートナー製ハードウェア開発ツール XoverIoT
      SIGFOX-USB2-C

      概要:

      USB Kickstart-Development Kit. The SIGFOX-USB2 is a baseboard with a SIGFOX-DEV1-C monted on it.
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      X-NUCLEO-S2868A1

      NRND

      Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo

      		 STM32 ODE Connect HW ST
      X-NUCLEO-S2868A1

      概要:

      Sub-1 GHz 868 MHz RF expansion board based on S2-LP radio for STM32 Nucleo
    • 製品型番
      		ステータス
      		概要
      		タイプ
      		サプライヤ

      Training on antennas for Sigfox and subGHz

      量産中

      The training gives a quick and substantial introduction into the features of frequently used antennas, their characteristics and their peculiarities.

      		 トレーニング XoverIoT
      Training on antennas for Sigfox and subGHz

      概要:

      The training gives a quick and substantial introduction into the features of frequently used antennas, their characteristics and their peculiarities.

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製品スペック (1)

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Latest update
DS12249 50 Ω nominal input / conjugate matched balun to ST S2-LP, 860-930 MHz with integrated harmonic filter
2.1 20 Mar 2018
20 Mar 2018
DS12249 50 Ω nominal input / conjugate matched balun to ST S2-LP, 860-930 MHz with integrated harmonic filter 2.1

アプリケーションノート (3)

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Latest update
AN4315 BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
2.2 13 Sep 2018
13 Sep 2018
AN4315 BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers 2.2
AN2348 IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
5.0 13 Sep 2018
13 Sep 2018
AN2348 IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 5.0
AN1235 IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
8.0 22 Sep 2015
22 Sep 2015
AN1235 IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use 8.0

技術ノート & 解説 (1)

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バージョン
Latest update
TN1173 Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
9.0 24 May 2021
24 May 2021
TN1173 Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches 9.0

フライヤ (2)

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Latest update
TINIEST MATCHED BALUNS for WiFi, Bluetooth & Sub-GHz
1.0 05 Nov 2020
05 Nov 2020
TINIEST MATCHED BALUNS for WiFi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz
1.0 25 Feb 2020
25 Feb 2020
Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0

パンフレット (2)

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バージョン
Latest update
スマート･インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド
3.1 30 Apr 2021
30 Apr 2021
スマート･インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
Semiconductor solutions for healthcare applications
1.0 19 Sep 2019
19 Sep 2019
Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BALF-SPI2-01D3

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

すべてのリソース

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バージョン
Latest update

CAD Symbol & Footprint models (2)

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バージョン
Latest update
balf-spi2-01d3 Altium Symbol and Footprint files
1.0 08 Jun 2021
08 Jun 2021
balf-spi2-01d3 Altium Symbol and Footprint files 1.0
balf-spi2-01d3 OrCad Symbol and Footprint files
1.0 07 Jun 2021
07 Jun 2021
balf-spi2-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング･ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-SPI2-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-SPI2-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML
More Info

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度（℃） Minimum Sellable Quantity
Budgetary Price (US$)*/Qty
詳細情報
最小
最大
BALF-SPI2-01D3 Available at 1 distributors

販売代理店在庫BALF-SPI2-01D3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
Farnell Element14 EUROPE 4806 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-08-02

販売代理店

Farnell Element14

在庫

4806

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-08-02

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000 0.19 / 500
詳細情報

単価（US$）:

0.19

Country of Origin:

FRANCE

BALF-SPI2-01D3

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99
詳細情報

Budgetary Price (US$)*/Qty

0.19 / 500

販売代理店在庫BALF-SPI2-01D3

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
Farnell Element14 EUROPE 4806 1 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-08-02

販売代理店

Farnell Element14

在庫

4806

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

販売代理店在庫データ: 2021-08-02

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小)

-

(最大)

-

Minimum Sellable Quantity

5000

Budgetary Price (US$)* / Qty

0.19 / 500

Country of Origin

FRANCE

（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。

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