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  • This device is an ultra-miniature balun. The BALF-SPI2-02D3 integrates matching network and harmonics filter. Matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-02D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主な特徴

    • 50 Ω nominal input / conjugate matched to ST S2-LP for 433 MHz frequency operation
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Very low profile < 620 μm after reflow
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK®2 compliant component

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12508
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to ST S2-LP,433 MHz with integrated harmonic filter
      1.0
      744.15 KB
      PDF
      DS12508

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to ST S2-LP,433 MHz with integrated harmonic filter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      815.82 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド 3.1
      3.41 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      スマート・インダストリ向け 製品 &amp; ソリューション ガイド

      Semiconductor solutions for healthcare applications

品質 & 信頼性

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-SPI2-02D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BALF-SPI2-02D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
パッケージ
梱包タイプ
Minimum Sellable Quantity
製品ステータス
ECCN (US)
Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
BALF-SPI2-02D3

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
量産中
EAR99 FRANCE

BALF-SPI2-02D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)*/Qty

Minimum Sellable Quantity

5000

製品ステータス

量産中

Budgetary Price (US$)* / Qty

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

FRANCE

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。