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  • The DIP1524-01D3 is a diplexer designed to separate the RF received signals of the GPS-GLONASS from the RF received signals in the 2.4 to 2.7 GHz band.

    The DIP1524-01D3 has been designed using STMicroelectronics IPD (Integrated Passive Device) technology on non conductive glass substrate to optimize RF performance.

    主な特徴

    • Low insertion loss
    • High attenuation levels
    • Input power for GPS: 25 dBm max
    • Input power for WLAN: 28 dBm max
    • High power capacity
    • Lead-free, Flip-Chip package
    • Small footprint
    • Very low profile (< 630 μm thickness)
    • High RF performance

推奨コンテンツ

関連アプリケーション

コネクティビティ

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS8780
      GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer
      2.0
      181.22 KB
      PDF
      DS8780

      GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      dip1524-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      12.25 KB
      ZIP

      dip1524-01d3 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

品質 & 信頼性

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
DIP1524-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

DIP1524-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
パッケージ
梱包タイプ
Minimum Sellable Quantity
製品ステータス
ECCN (US)
Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
DIP1524-01D3 Available at 1 distributors

販売代理店在庫DIP1524-01D3

代理店名
地域 Stock 最小発注 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 4491 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-07-03

代理店名

DIGIKEY

Stock

4491

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-07-03

Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 5000
量産中
EAR99 FRANCE

DIP1524-01D3

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)*/Qty

販売代理店在庫DIP1524-01D3

代理店名
地域 Stock 最小発注 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 4491 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-07-03

代理店名

DIGIKEY

Stock

4491

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-07-03

Minimum Sellable Quantity

5000

製品ステータス

量産中

Budgetary Price (US$)* / Qty

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

FRANCE

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。