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  • 主な特徴

    • Low capacitance
    • Easy layout and flexibility due to single line topology
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging.
    • High reliability offered by monolithic integration
    • Dual line EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • Very low PCB space consumption: 1.0 mm x 1.45 mm
    • High efficiency in EMI filtering
    • High efficiency in ESD suppression(IEC 61000-4-2 level 4).
    • Lead free package
    • Very thin package: 0.6 mm max

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Tape And Reel

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS5514
      2 line IPAD™, EMI filter and ESD protection in Micro QFN package
      1.2
      195.75 KB
      PDF
      DS5514

      2 line IPAD™, EMI filter and ESD protection in Micro QFN package

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
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