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  • The EMIF02-MIC03F2 is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems subjected to electromagnetic interferences. The EMIF02 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.

    This filter includes an ESD protection circuitry which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up 15 kV.

    主な特徴

    • EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very low PCB space consuming:1.07 mm x 1.47 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppression
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reducing of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4, on input pins
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)
      • IEC 61000-4-2 Level 1, on output pins
        • 2 kV (air discharge)
        • 2 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883E - Method 3015-6 Class 3

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ECCN (US)
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EMIF02-MIC03F2 Chip Scale Package 0.5mm pitch Tape And Reel
量産中
EAR99 FRANCE

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EMIF02-MIC03F2

パッケージ

Chip Scale Package 0.5mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

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製品ステータス

量産中

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ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

FRANCE

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS4460
      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection
      3.0
      273.96 KB
      PDF
      DS4460

      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

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      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      emif02-mic03f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      13.55 KB
      ZIP

      emif02-mic03f2 OrCad Symbol and Footprint files

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-MIC03F2
量産中
Chip Scale Package 0.5mm pitch Industrial Ecopack2

EMIF02-MIC03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください