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  • The EMIF02-MIC03M6 is a 2-line highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems exposed to electromagnetic interference.

    This filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up to 8 kV on all pins.

    主な特徴

    • EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very low PCB space consumption: 1.0 mm x 1.45 mm
    • Very thin package: 0.6 mm max
    • High efficiency in ESD suppression
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Lead-free and halogen-free package
    • Complies with following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4, input and output pins
      • IEC 61000-4-2 level 4 requirements
        • 8 kV (contact discharge)
        • 15 kV (air discharge)

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EMIF02-MIC03M6

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uQFN-6L

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS5720
      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection for microphone
      2.1
      324.91 KB
      PDF
      DS5720

      2-line IPAD™, EMI filter and ESD protection for microphone

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

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      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
      478.94 KB
      PDF

      The ultimate HDMI control-link buffer

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-MIC03M6
アクティブ
uQFN-6L インダストリアル Ecopack2

EMIF02-MIC03M6

Package:

uQFN-6L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

uQFN-6L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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