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  • The EMIF02-SPK02F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF02-SPK02F2 flip-chip packaging means the package size is equal to the die size. That's why the EMIF02-SPK02F2 is a very small device.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主な特徴

    • Packaged in lead-free Flip Chip
    • Very low resistance: 0.35 Ω
    • High attenuation: -45 dB at 900 MHz
    • Very low PCB space consumption:0.89 mm x 1.26 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppressionIEC6 1000-4-2 level 4
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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EMIF02-SPK02F2 Chip Scale Package 0.5mm pitch Tape And Reel
量産中
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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS5928
      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection
      3.1
      221.49 KB
      PDF
      DS5928

      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN5121

      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp) 1.0
      118.24 KB
      ZIP
      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      13.2 KB
      ZIP

      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp)

      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
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      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-SPK02F2
量産中
Chip Scale Package 0.5mm pitch Industrial Ecopack2

EMIF02-SPK02F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください