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  • The EMIF02-SPK02F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF02-SPK02F2 flip-chip packaging means the package size is equal to the die size. That's why the EMIF02-SPK02F2 is a very small device.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主な特徴

    • Packaged in lead-free Flip Chip
    • Very low resistance: 0.35 Ω
    • High attenuation: -45 dB at 900 MHz
    • Very low PCB space consumption:0.89 mm x 1.26 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppressionIEC6 1000-4-2 level 4
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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EMIF02-SPK02F2 Chip Scale Package 0.5mm pitch Tape And Reel
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EMIF02-SPK02F2

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS5928
      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection
      3.1
      221.49 KB
      PDF
      DS5928

      2-line IPAD™ EMI filter and ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
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      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
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      AN3353
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      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN5241

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp) 1.0
      118.24 KB
      ZIP
      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      13.19 KB
      ZIP

      EMIF02-SPK02F2 S-parameter model (.sxp)

      emif02-spk02f2 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

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      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
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      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-SPK02F2
アクティブ
Chip Scale Package 0.5mm pitch インダストリアル Ecopack2

EMIF02-SPK02F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.