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  • The EMIF02-SPK03F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF02-SPK03F2 is 2-channel, ultra compact, high attenuation filter available in 0.5 mm pitch WLCSP package. Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主な特徴

    • 2-channel EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • High efficiency in EMI filtering:
      • S21 attenuation, -40 dB at 900 MHz
      • Xtalk, in audio band, -60 dB
    • Very low PCB space consumption: 0.89 x 1.26 mm
    • Very thin package: 0.6 mm after reflow
    • High efficiency in ESD suppression on input pins (IEC 61000-4-2 level 4)
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Packaged in lead-free Flip Chip
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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EMIF02-SPK03F2 Chip Scale Package 0.5mm pitch Tape And Reel
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EMIF02-SPK03F2

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9051
      2-channel EMI filter and ESD protection for speaker phone
      1.0
      278.12 KB
      PDF
      DS9051

      2-channel EMI filter and ESD protection for speaker phone

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
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      PDF
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      1.2
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      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN5241

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      AN5121

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      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      EMIF02-SPK03F2 S-parameter model (.sxp) 1.0
      218.01 KB
      ZIP

      EMIF02-SPK03F2 S-parameter model (.sxp)

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-SPK03F2
Active
Chip Scale Package 0.5mm pitch インダストリアル Ecopack2

EMIF02-SPK03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.