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  • The EMIF02-USB01F2 is a highly integrated array designed to suppress EMI / RFI noise for USB port filtering. The EMIF02-USB01F2 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.

    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up to 15 kV.

    主な特徴

    • High reliability offered by monolithic integration
    • High efficiency in ESD suppression (IEC 61000-4-2 level 4)
    • Complies with the following standardsIEC 61000-4-2 level 4 ±15 kV (air discharge) ±8 kV (contact discharge)
    • 2-line low-pass filter + ESD protection
    • Lead-free package
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Very low PCB space occupation: < 2.5 mm2

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EMIF02-USB01F2

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS4097
      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection
      4.1
      131.93 KB
      PDF
      DS4097

      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
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      AN3353
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      1.2
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      AN2348
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      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
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      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      emif-02-usb01f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      13.71 KB
      ZIP

      emif-02-usb01f2 OrCad Symbol and Footprint files

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide 2.0
      1.31 MB
      PDF
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      657.2 KB
      PDF

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF02-USB01F2
Active
Chip Scale Package 0.5mm pitch インダストリアル Ecopack2

EMIF02-USB01F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.5mm pitch

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.