EMIF02-USB03F2

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2-line EMI filter and ESD protection with R pull-up for USB interfaces

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  • The EMIF02-USB03F2 is a highly integrated array designed to suppress EMI / RFI noise for USB OTG (on-the-go) ports.

    The EMIF02-USB03F2 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up to 15 kV on external contacts.

    主な特徴

    • 2-line, low-pass filter + 2-line ESD protection
    • High efficiency in EMI filtering
    • Lead-free package
    • Very low PCB space occupation: < 2.80 mm
    • Very thin package: 0.65 mm
    • High efficiency in ESD suppression (IEC 61000-4-2 level 4)
    • High reliability offered by monolithic integration
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS3988
      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection
      6.0
      241.81 KB
      PDF
      DS3988

      2-line IPAD™, EMI filter including ESD protection

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      emif02-usb03f2 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      14.4 KB
      ZIP

      emif02-usb03f2 OrCad Symbol and Footprint files

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide 2.0
      1.31 MB
      PDF
      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals 1.0
      657.2 KB
      PDF

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Material Declaration**
EMIF02-USB03F2
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Chip Scale Package 0.5mm pitch インダストリアル Ecopack2

EMIF02-USB03F2

Package:

Chip Scale Package 0.5mm pitch

Material Declaration**:

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Chip Scale Package 0.5mm pitch

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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