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  • The EMIF04-EAR02M8 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for mobile phone headsets. The new LC architecture on the speaker lines provides a high attenuation value maintaining a very low serial resistance.

    The μQFN-8L package offers the possibility to integrate the whole function in a very small PCB space.
    Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.

    主な特徴

    • lead-free package
    • high attenuation: -30 dB at 900 MHz
    • low cut-off frequencies: 60 MHz for speaker lines
    • high current capability: 50 mA per line
    • very low PCB space consumption: 1.5 mm x 1.7 mm
    • very thin package: 0.6 mm maximum
    • high efficiency in ESD suppression IEC6 1000-4-2 level 4
    • high reliability offered by monolithic integration
    • Complies with following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4 all pins:
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)

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EMIF04-EAR02M8

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS6161
      4-line IPAD™ EMI filter and ESD protection for headset
      2.1
      431.03 KB
      PDF
      DS6161

      4-line IPAD™ EMI filter and ESD protection for headset

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN5121
      HDMI ESD protection and signal conditioning products for STBs
      1.2
      2.44 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

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      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      emif04-ear02m8 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      15.58 KB
      ZIP

      emif04-ear02m8 OrCad Symbol and Footprint files

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      The ultimate HDMI control-link buffer 2.1
      478.94 KB
      PDF

      The ultimate HDMI control-link buffer

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF04-EAR02M8
Active
uQFN-8L インダストリアル Ecopack2

EMIF04-EAR02M8

Package:

uQFN-8L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

uQFN-8L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.