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  • 主な特徴

    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • High reliability offered by monolithic integration
    • EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
    • Very low PCB space consumption: 2.5 mm x 1.5 mm
    • High efficiency in EMI filtering: -34 dB at frequencies from 900 MHz to 1.8 GHz
    • High efficiency in ESD suppression on inputs pins (IEC 61000-4-2 level 4)
    • Lead-free package
    • Very thin package: 0.6 mm max

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS4831
      6-line IPAD™ low capacitance EMI filter and ESD protection in micro QFN package
      3.2
      176.95 KB
      PDF
      DS4831

      6-line IPAD™ low capacitance EMI filter and ESD protection in micro QFN package

    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

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      TA0318

      EMI and ESD consideration for LCD and cameras in wireless handsets

      TN1173

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HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      emif06-1005m12 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      16.81 KB
      ZIP

      emif06-1005m12 OrCad Symbol and Footprint files

Publications and Collaterals

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF06-1005M12
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uQFN-12L インダストリアル Ecopack2

EMIF06-1005M12

Package:

uQFN-12L

Material Declaration**:

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Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

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