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  • The EMIF06-HSD03F3 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.

    The EMIF06-HSD03F3 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size. That’s why EMIF06-HSD03F3 is a very small device. Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 18 kV.

    主な特徴

    • Very low line capacitance to compensate long PCB tracks (2.5 pF typ.)
    • High efficiency in ESD suppression up to 18 kV (IEC 61000-4-2)
    • Very low PCB space consumption:
      • 1.1 x 2.4 mm
    • Ultralow leakage current: 20 nA max.
    • Very thin package: 0.605 mm
    • Smart pinout for easier PCB layout
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Lead-free package
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4:±15 kV (air discharge), ±8 kV (contact discharge)

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EMIF06-HSD03F3 Flip-Chip 400u Tape And Reel
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EMIF06-HSD03F3

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9928
      EMI filter with integrated ESD protection for micro-SD Card™
      4.0
      560.08 KB
      PDF
      DS9928

      EMI filter with integrated ESD protection for micro-SD Card™

    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices
      1.1
      1.13 MB
      PDF
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
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      PDF
      AN4541

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      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      EMIF06-HSD03F3 S-parameter model (.sxp) 1.0
      535.44 KB
      ZIP
      emif06-hsd03f3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
      17.36 KB
      ZIP

      EMIF06-HSD03F3 S-parameter model (.sxp)

      emif06-hsd03f3 OrCad Symbol and Footprint files

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF06-HSD03F3
量産中
Flip-Chip 400u Industrial Ecopack2

EMIF06-HSD03F3

Package:

Flip-Chip 400u

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Flip-Chip 400u

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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