EMIF06-HSD03F3

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6-line EMI filter with integrated ESD protection for micro-SD Card™

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製品概要

概要

The EMIF06-HSD03F3 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering. The EMIF06-HSD03F3 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size. That’s why EMIF06-HSD03F3 is a very small device. Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 18 kV.
  • 特徴

    • Very low line capacitance to compensate long PCB tracks (2.5 pF typ.)
    • High efficiency in ESD suppression up to 18 kV (IEC 61000-4-2)
    • Very low PCB space consumption:
      • 1.1 x 2.4 mm
    • Ultralow leakage current: 20 nA max.
    • Very thin package: 0.605 mm
    • Smart pinout for easier PCB layout
    • High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
    • Lead-free package
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4:±15 kV (air discharge), ±8 kV (contact discharge)

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - EMIF06-HSD03F3

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

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製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF06-HSD03F3
量産中
CSP P 0.4 mm インダストリアル Ecopack2

EMIF06-HSD03F3

Package:

CSP P 0.4 mm

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

CSP P 0.4 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EMIF06-HSD03F3

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EAR99

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NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

CSP P 0.4 mm

Operating Temperature (°C)

(最小)

-30

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

0.171 / 500

Country of Origin

CHINA

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。