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  • The EMIF06-USD04F3 is a highly integrated device based on IPAD technology offering two functions: ESD protection to comply with IEC standard, and EMI filtering to reject mobile phone frequencies.

    主な特徴

    • EMI low-pass filter
    • ESD protection ±8 kV (IEC 61000-4-2)
    • Integrated pull up resistors to prevent bus floating when no card is connected
    • 208 MHz clock frequency compatible with SDR104 mode (SD3.0)
    • Lead-free package
    • Benefits
      • Low power consumption
      • Easy layout thanks to smart pin-out configuration
      • Very low PCB space consumption
      • High reliability offered by monolithic integration
      • Reduction of parasitic elements thanks to CSP integration
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4:
        • ±15 kV (air discharge)
        • ±8 kV (contact discharge)

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EMIF06-USD04F3 N0 - CSPS0.4 11-16 Tape And Reel
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EMIF06-USD04F3

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS9036
      6-line low capacitance IPAD™ for micro-SD card with EMI filtering and ESD protection
      4.0
      291.66 KB
      PDF
      DS9036

      6-line low capacitance IPAD™ for micro-SD card with EMI filtering and ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN4541
      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices
      1.1
      1.13 MB
      PDF
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4541

      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices

      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      6-line low capacitance IPAD™ for micro-SD card with EMI filtering and ESD protection 1.0
      15.59 KB
      ZIP
      EMIF06-uSD04F3 S-parameter model (.sxp) 1.0
      507.66 KB
      ZIP

      6-line low capacitance IPAD™ for micro-SD card with EMI filtering and ESD protection

      EMIF06-uSD04F3 S-parameter model (.sxp)

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF06-USD04F3
NRND
N0 - CSPS0.4 11-16 インダストリアル Ecopack2

EMIF06-USD04F3

Package:

N0 - CSPS0.4 11-16

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

N0 - CSPS0.4 11-16

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.