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  • The EMIF09-SD01F3 is a highly integrated array designed to suppress EMI/RFI noise for secure digital memory cards. The EMIF09-SD01F3 is in a Flip Chip package to offer space saving and high RF performance.

    This low-pass filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 15 kV. This filter also has a low line capacitance to be compatible with high data rate signals.

    主な特徴

    • High reliability offered by monolithic integration
    • Very thin package: 0.6 mm
    • 9-line EMI low-pass filter and ESD protection
    • Lead-free package
    • High efficiency in EMI filtering
    • Very low PCB space occupation: < 4 mm2
    • Reduction of parasitic elements thanks to CSP integration
    • 400 µm pitch

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EMIF09-SD01F3 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel
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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS4522
      9-line IPAD™, EMI filter and ESD protection
      3.0
      373.16 KB
      PDF
      DS4522

      9-line IPAD™, EMI filter and ESD protection

    • 概要 Version Size Action
      AN4541
      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices
      1.1
      1.13 MB
      PDF
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN4541

      EMI filters for SD3.0 card high-speed SD card protection and filtering devices

      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      emif09-sd01f3 OrCad Symbol and Footprint files 1.0
      17.91 KB
      ZIP

      emif09-sd01f3 OrCad Symbol and Footprint files

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
EMIF09-SD01F3
NRND
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

EMIF09-SD01F3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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