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  • The MLPF-WB55-01E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55xx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主な特徴

    • Integrated impedance matching to STM32WB55Cx and STM32WB55Rx
    • LGA footprint compatible
    • 50 Ω nominal impedance on antenna side
    • Deep rejection harmonics filter
    • Low insertion loss
    • Small footprint
    • Low thickness ≤ 450 μm
    • High RF performance
    • RF BOM and area reduction
    • ECOPACK®2 compliant

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MLPF-WB55-01E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
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DIGIKEY WORLDWIDE 3756 1 Order Now
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MOUSER WORLDWIDE 9425 1 Order Now
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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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技術文書

    • Description バージョン サイズ アクション
      DS12804
      2.4 GHz low pass filter matched to STM32WB55Cx/Rx
      1.0
      588.81 KB
      PDF
      DS12804

      2.4 GHz low pass filter matched to STM32WB55Cx/Rx

    • Description バージョン サイズ アクション
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

    • Description バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

関連資料

    • Description バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
MLPF-WB55-01E3
Active
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

MLPF-WB55-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

Marketing Status

Active

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.