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  • The USB specification requires USB downstream ports to be terminated with pull-down resistors from the D+ and D- lines to ground. On the implementation of USB systems, the radiated and conducted EMI should be kept within the required levels as stated by the FCC regulations. In addition to the requirements of termination and EMC compatibility, the computing devices are required to be tested for ESD susceptibility.

    The USBDFxxW5 provides the recommended line termination while implementing a low pass filter to limit EMI levels and providing ESD protection which exceeds IEC 61000-4-2 level 4 standard. The device is packaged in a SOT323-5L, which is a very small (50% smaller than the standard SOT23).

    主な特徴

    • Monolithic device with recommended line termination for USB downstream ports
    • Integrated ESD protection
    • Integrated Rt series termination and Ct bypassing capacitors.
    • Small package size

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USBDF01W5 SOT323-5L Tape And Reel
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USBDF02W5 SOT323-5L Tape And Reel
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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS1888
      EMI FILTER AND LINE TERMINATION FOR USB DOWNSTREAM PORTS
      3.1
      148.33 KB
      PDF
      DS1888

      EMI FILTER AND LINE TERMINATION FOR USB DOWNSTREAM PORTS

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN1847
      TRANSIENT PROTECTION SOLUTIONS: Transil™ diode versus Varistor
      2.1
      58.97 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1847

      TRANSIENT PROTECTION SOLUTIONS: Transil™ diode versus Varistor

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
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      1.31 MB
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      657.2 KB
      PDF

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Material Declaration**
USBDF01W5
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SOT323-5L インダストリアル Ecopack2
USBDF02W5
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SOT323-5L インダストリアル Ecopack2

USBDF01W5

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SOT323-5L

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USBDF02W5

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(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.

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