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  • The USB specification requires upstream ports to be terminated with pull-up resistors from the D+ and D- lines to Vbus. On the implementation of USB systems, the radiated and conducted EMI should be kept within the required levels as stated by the FCC regulations. In addition to the requirements of termination and EMC compatibility, the computing devices are required to be tested for ESD susceptibility.

    The USBUF provides the recommended line termination while implementing a low pass filter to limit EMI levels and providing ESD protection which exceeds IEC 61000-4-2 level 4 standard. The device is packaged in a SOT323-6L which is the smallest available lead frame package (50% smaller than the standard SOT23).

    主な特徴

    • Monolithic device with recommended line termination for USB upstream ports
    • Integrated Rt series termination and Ct bypassing capacitors.
    • Integrated ESD protection
    • Small package size
    • Benefits
      • EMI / RFI noise suppression
      • Required line termination for USB upstream ports
      • ESD protection exceeding IEC 61000-4-2 level 4
      • High flexibility in the design of high density boards
      • Tailored to meet USB 1.1 standard
    • Complies with the following standards IEC 61000-4-2, level 4
      • ± 15 kV (air discharge)
      • ± 8 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883E, Method 3015-7
      • Class 3 C = 100 pF; R = 1500 Ω
      • 3 positive strikes and 3 negative strikes (F = 1 Hz)

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS1911
      EMI filter and line termination for USB upstream ports
      8.0
      188.14 KB
      PDF
      DS1911

      EMI filter and line termination for USB upstream ports

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
      PDF
      AN1847
      TRANSIENT PROTECTION SOLUTIONS: Transil™ diode versus Varistor
      2.1
      58.97 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1847

      TRANSIENT PROTECTION SOLUTIONS: Transil™ diode versus Varistor

    • 概要 Version Size Action
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide 2.0
      1.31 MB
      PDF
      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals 1.0
      657.2 KB
      PDF

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Material Declaration**
USBUF01W6
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SOT323-6L インダストリアル Ecopack2
USBUF02W6
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USBUF01W6

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USBUF02W6

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