ISM330IS

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iNEMO慣性モジュール:ISPU(インテリジェント・センサ処理ユニット)を内蔵した常時動作を可能とする3軸加速度センサおよび3軸ジャイロセンサ

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製品概要

概要

The ISM330IS is a system-in-package featuring a 3-axis digital accelerometer and a 3-axis digital gyroscope, boosting performance at 0.59 mA in high-performance mode and enabling always-on low-power features for optimal motion results in industrial and IoT solutions.

The ISM330IS has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.

The ISM330IS features programmable interrupts and an on-chip sensor hub which includes up to 6 sensors: the internal accelerometer & gyroscope and 4 external sensors.

The ISM330IS embeds a new ST category of processing, ISPU (intelligent sensor processing unit) to support real-time applications that rely on sensor data. The ISPU is an ultra-low-power, high-performance programmable core which can execute signal processing and AI algorithms in the edge. The main benefits of the ISPU are C programming and an enhanced ecosystem with libraries and 3rd party tools/IDE.

Its optimized ultra-low-power hardware circuitry for real-time execution of the algorithms is a state-of-the-art feature for any wireless sensor node from small equipment or accessories to enterprise solutions for Industry 5.0 (for example, anomaly detection, asset tracking, factory automation, and so forth).

The ISM330IS is available in a plastic land grid array (LGA) package.

  • 特徴

    • 3-axis accelerometer with selectable full scale: ±2/±4/±8/±16 g
    • 3-axis gyroscope with selectable full scale: ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
    • Embedded ISPU: ultra-low-power, high-performance programmable core to execute signal processing and AI algorithms in the edge for a seamless digital-life experience
    • Low-power consumption: 0.59 mA in high-performance mode, 0.46 mA in low-power mode (gyroscope + accelerometer only, ISPU not included)
    • Low noise: 70 μg/√Hz in high-performance mode
    • Sensor hub feature to efficiently collect data from additional external sensors (up to 4 external sensors)
    • SPI / I²C serial interface
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V with independent IO supply (1.62 V)
    • Temperature range from -40 to +85 °C
    • Embedded temperature sensor
    • Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • ECOPACK and RoHS compliant

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform

      Hardware Integrated Devices from Partners ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

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      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
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      概要:

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      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

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      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AlgoBuilder

      量産中

      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

      概要:

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      ISPU-Toolchain

      量産中

      Toolchain for sensors with ISPU core

      Sensor Software Development Tools ST
      ISPU-Toolchain

      概要:

      Toolchain for sensors with ISPU core

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - ISM330IS

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

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製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ISM330ISNTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2
ISM330ISTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

ISM330ISNTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

ISM330ISTR

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES
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EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

ISM330ISNTR 量産中

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
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ISM330ISNTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

ISM330ISTR 量産中

パッケージ:
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
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-

製品型番:

ISM330ISTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。