LSM6DS3H

NRND

iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU) supporting OIS / EIS application

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  • The LSM6DS3H is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.1 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DS3H supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 4 kbyte FIFO + flexible 4 kbyte (FIFO or programmable) for dynamic data batching.
    The LSM6DS3H gyroscope supports both OIS/EIS applications. The device can be connected to the camera module through a dedicated auxiliary SPI (Mode 3) while flexibility for the primary interface is available (I2C/SPI).
    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DS3H has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3H the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
    The LSM6DS3H is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    特徴

    • Power consumption: 0.85 mA in combo normal mode and 1.1 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Interface flexibility: selectable SPI (3/4-wire) or I2C with the main processor
    • Auxiliary SPI (3-wire) to support OIS applications
    • EIS/OIS support
    • Accelerometer ODR up to 6.66 kHz
    • Gyroscope ODR up to 3.33 kHz
    • Smart FIFO
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI/I2C serial interface data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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EDA Symbols, Footprints and 3D Models

STMicroelectronics - LSM6DS3H

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

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製品型番 Marketing Status パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DS3HTR
NRND
VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2

LSM6DS3HTR

Package:

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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販売代理店からオーダー
STからオーダー
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ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
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LSM6DS3HTR Available at 1 distributors

販売代理店在庫LSM6DS3HTR

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Newark Element14 AMERICA 500 0 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2021-01-23

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Newark Element14

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AMERICA 発注する

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NRND
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA 2.5X3X0.86 14L -40 85 THAILAND 2.093 / 1k

LSM6DS3HTR

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NRND

ECCN (US)

EAR99

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NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFLGA 2.5X3X0.86 14L

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