製品概要
概要
These devices are IGBTs developed using an advanced proprietary trench gate and field stop structure. The device is part of the new "HB" series of IGBTs, which represent an optimum compromise between conduction and switching losses to maximize the efficiency of any frequency converter. Furthermore, a slightly positive VCE(sat)temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.-
特徴
- Designed for soft commutation only
- Maximum junction temperature: TJ= 175 °C
- High speed switching series
- Minimized tail current
- VCE(sat)= 1.55 V (typ.) @ IC= 30 A
- Low VFsoft recovery co-packaged diode
- Tight parameters distribution
- Safe paralleling
- Low thermal resistance
- Lead free package
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製品スペック (1)
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| 28 Jul 2014 | 28 Jul 2014 |
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フライヤ (3)
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| 04 May 2020 | 04 May 2020 |
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - STGB30H60DLFB
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| ZIP | 15 Jan 2015 | 15 Jan 2015 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | Marketing Status | 概要 | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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| STGB30H60DLFB | 量産中 | Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed | D2PAK | インダストリアル | Ecopack2 | |
STGB30H60DLFB
Package:
Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speedMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | 概要 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
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| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| STGB30H60DLFB | 4 distributors | Free Sample Buy Direct | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | D2PAK | -55 | 175 | CHINA | Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed | 2.15 / 1k | ||
（*）概算用の希望小売単価（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。
