製品概要
概要
These devices are IGBTs developed using an advanced proprietary trench gate and field stop structure. The device is part of the new "HB" series of IGBTs, which represent an optimum compromise between conduction and switching losses to maximize the efficiency of any frequency converter. Furthermore, a slightly positive VCE(sat)temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.-
特徴
- Designed for soft commutation only
- Maximum junction temperature: TJ= 175 °C
- High speed switching series
- Minimized tail current
- VCE(sat)= 1.55 V (typ.) @ IC= 30 A
- Low VFsoft recovery co-packaged diode
- Tight parameters distribution
- Safe paralleling
- Low thermal resistance
- Lead free package
注目ビデオ
All tools & software
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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製品スペック (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 28 Jul 2014 | 28 Jul 2014 |
アプリケーションノート (4)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.1 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 30 Jan 2019 | 30 Jan 2019 |
フライヤ (3)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 30 Apr 2021 | 30 Apr 2021 | ||
| 1.0 | 30 Apr 2021 | 30 Apr 2021 | ||
| 1.0 | 04 May 2020 | 04 May 2020 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - STGB30H60DLFB
アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
SPICE models (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 15 Jan 2015 | 15 Jan 2015 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | 概要 | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STGB30H60DLFB | 量産中 | Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed | D2PAK | インダストリアル | Ecopack2 | |
STGB30H60DLFB
Package:
Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speedMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | 概要 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| STGB30H60DLFB | 2 distributors | Buy Direct | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | D2PAK | -55 | 175 | CHINA | Trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed | 2.15 / 1k | ||
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。
