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  • Array of 8 or 12 diodes configured by cells of 2 diodes, each cell being used to protect signal line from transient overvoltages by clamping action.

    As maximum voltage of each diode is 18 V, maximum input voltage range between two I/Os is either 0 V to 18 V (REF1 = 0 V and REF2 = +18 V) or -9 V to +9 V (REF1 = -9 V and REF2 = +9 V)

    主な特徴

    • Array of 8 or 12 diodes
    • Suitable for digital line protection
    • Low input capacitance

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1.2 SO-8 Tape And Reel EAR99 CHINA 1.28 購入 在庫チェック

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DIGIKEY WORLDWIDE 376 1 発注する
COMPEL EUROPE 3885 1 発注する
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MOUSER WORLDWIDE 736 1 発注する
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パッケージ

SO-8

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Tape And Reel

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CHINA

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

推奨コンテンツ

Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

モバイル・アプリケーション

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android and iOS

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS0774
      Diode array
      6.2
      124.82 KB
      PDF
      DS0774

      Diode array

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      da108s1 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      13.41 KB
      ZIP

      da108s1 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
DA108S1RL
量産中
SO-8 Industrial Ecopack2

DA108S1RL

Package:

SO-8

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

SO-8

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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