ESDA14V2-1BF3

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Single-line bidirectional Transil" array for ESD protection

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  • The ESDA14V2-1BF3 is a monolithic bidirectional diode designed to protect 1 line against ESD transients.

    The device is ideally suited for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    主な特徴

    • ESD Protection: IEC61000-4-2 level 4
    • Very small PCB area < 0.4 mm²
    • Low leakage current
    • Complies with the following standardsIEC61000-4-2 level 415 kV (air discharge)8 kV (contact discharge)
    • 400 micron pitch

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ESDA14V2-1BF3
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14.2 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 0.032 100 EAR99 CHINA 在庫チェック

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パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

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0.032

Quantity

100

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office  or our Distributors

推奨コンテンツ

設計ツール

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android and iOS

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS6347
      Single-line bidirectional Transil™ array for ESD protection
      1.1
      204.28 KB
      PDF
      DS6347

      Single-line bidirectional Transil™ array for ESD protection

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 Version Size Action
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      ESDA14V2-1BF3 model (.lib) and symbols (.olb) 1.0
      2.22 KB
      ZIP

      ESDA14V2-1BF3 model (.lib) and symbols (.olb)

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      ESD protection for LIN nodes 2.2
      655.61 KB
      PDF
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ESD protection for LIN nodes

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDA14V2-1BF3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

ESDA14V2-1BF3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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