ESDA14V2-2BF3

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Dual bidirectional Transil array for ESD protection

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  • The ESDA14V2-2BF3 is a monolithic array designed to protect 2 lines against ESD transients. The device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    This device is particularly adapted to the protection of symmetrical signals.

    主な特徴

    • 400 microns pitch
    • 2 bidirectional Transil functions
    • Stand off voltage: 12 V Min.
    • ESD protection: IEC 61000-4-2 level 4
    • Very small PCB area < 1.5 mm2
    • Low leakage current

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ESDA14V2-2BF3
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14.2 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel 0.05 1000 EAR99 CHINA 在庫チェック

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ESDA14V2-2BF3

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DIGIKEY WORLDWIDE 190 1 Order Now
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パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

梱包タイプ

Tape And Reel

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Quantity

1000

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*) Suggested Resale Price per unit (USD) for BUDGETARY USE ONLY. For quotes, prices in local currency, please contact your local ST Sales Office  or our Distributors

推奨コンテンツ

Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android and iOS

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS4575
      Quad bidirectional Transil™ array for ESD protection
      3.1
      164.53 KB
      PDF
      DS4575

      Quad bidirectional Transil™ array for ESD protection

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 Version Size Action
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      ESD protection for LIN nodes 2.2
      655.61 KB
      PDF
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ESD protection for LIN nodes

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDA14V2-2BF3
Active
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

ESDA14V2-2BF3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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