ESDA6V1U1

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TRANSIL ARRAY FOR ESD PROTECTION

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  • The ESDA6V1U1 is a monolithic voltage suppressor designed to protect components which are connected to data and transmission lines againstESD.

    It clamps the voltage just above the logic level supply for positive transients, and to a diode drop below ground for negative transients.

    主な特徴

    • 6 UNIDIRECTIONAL TRANSIL FUNCTIONS
    • 200 W PEAK PULSE POWER (8/20 µs)
    • LOW LEAKAGE CURRENT: IRmax. < 2 µA

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パッケージ
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ECCN (US)
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ESDA6V1U1RL
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6.1 SO-8 Tape And Reel EAR99 CHINA 0.214 / 100 サンプル入手 在庫チェック

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DIGIKEY WORLDWIDE 7480 1 発注する
COMPEL EUROPE 2644 1 発注する
RS COMPONENTS EUROPE 2170 1 発注する
AVNET AMERICA 21 0 発注する
FUTURE WORLDWIDE 31645 1 発注する
ARROW EUROPE 49744 0 発注する
MOUSER WORLDWIDE 3409 1 発注する
Farnell Element14 EUROPE 2500 1 発注する
RUTRONIK EUROPE 2500 2500 発注する

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パッケージ

SO-8

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Tape And Reel

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ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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推奨コンテンツ

Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

モバイル・アプリケーション

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android, iOS and Wandoujia

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS0788
      TRANSIL ARRAY FOR ESD PROTECTION - (ASD)
      3.1
      141.67 KB
      PDF
      DS0788

      TRANSIL ARRAY FOR ESD PROTECTION - (ASD)

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      esda6v1u1 Altium Symbol and Footprint files 1.0
      86.07 KB
      ZIP
      esda6v1u1 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      13.48 KB
      ZIP

      esda6v1u1 Altium Symbol and Footprint files

      esda6v1u1 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ESD protection for LIN nodes 2.2
      655.61 KB
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      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
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      ESD protection for LIN nodes

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDA6V1U1RL
量産中
SO-8 Industrial Ecopack2

ESDA6V1U1RL

Package:

SO-8

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

Package

SO-8

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください