ESDALC6V1-5M6

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5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection

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  • The ESDALC6V1xxM6 are monolithic arrays designed to protect up to 4 or 5 lines against ESD transients.

    The device is ideal for applications where both reduced print circuit board space and power absorption capability are required.

    主な特徴

    • High ESD protection level
    • High integration
    • Suitable for high density boards
    • 4 unidirectional Transil diodes (ESDALC6V1M6)
    • 5 unidirectional Transil diodes (ESDALC6V1-5M6)
    • Breakdown voltage VBR= 6.1 V min
    • Low diode capacitance (12 pF typ at 0 V)
    • Low leakage current < 70 nA
    • Very small PCB area: 1.45 mm²
    • 500 microns pitch
    • Lead-free package
    • Complies with the following standards
      • IEC 61000-4-2
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B
        • >8 kV (human body model)

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ESDALC6V1-5M6
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パッケージ

uQFN-6L

梱包タイプ

Tape And Reel

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ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

推奨コンテンツ

Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

モバイル・アプリケーション

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android, iOS and Wandoujia

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS4418
      5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection
      8.0
      302.16 KB
      PDF
      DS4418

      5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      esdalc6v1-5m6 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      13.31 KB
      ZIP

      esdalc6v1-5m6 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDALC6V1-5M6
量産中
uQFN-6L Industrial Ecopack2

ESDALC6V1-5M6

Package:

uQFN-6L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

uQFN-6L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください