ESDALC6V1-5P6

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ESD Protection for high speed interface

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  • The ESDALC6V1-5P6 is a monolithic array designed to protect up to 5 lines against ESD transients.

    The device is ideal for high speed interface applications where both reduced printed circuit board space and power absorption capability are required.

    主な特徴

    • High reliability offered by monolithic integration
    • Low leakage current
    • Diode array topology
    • Lead-free package
    • Low capacitance (12 pF typical)
    • Low PCB space consuming, 2.5 mm2 max. footprint
    • Low capacitance uni-directional ESD protection.

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ESDALC6V1-5P6
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6.1 SOT 666 Tape And Reel 0.113 100 EAR99 CHINA 在庫チェック

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DIGIKEY WORLDWIDE 5906 1 Order Now
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ARROW EUROPE 6000 0 Order Now
ARROW AMERICA 5 1 Order Now
MOUSER WORLDWIDE 7389 1 Order Now
Farnell Element14 EUROPE 2982 1 Order Now
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パッケージ

SOT 666

梱包タイプ

Tape And Reel

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ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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推奨コンテンツ

Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android and iOS

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DS5311
      ESD protection for high speed interface
      3.2
      242.14 KB
      PDF
      DS5311

      ESD protection for high speed interface

    • 概要 Version Size Action
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 Version Size Action
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 Version Size Action
      ESDALC6V1-5P6 model (.lib) and symbols (.olb) 1.0
      2.66 KB
      ZIP

      ESDALC6V1-5P6 model (.lib) and symbols (.olb)

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 Version Size Action
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDALC6V1-5P6
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SOT 666 インダストリアル Ecopack2

ESDALC6V1-5P6

Package:

SOT 666

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

Active

Package

SOT 666

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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