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  • The ESDAULC6-3Bxx is a monolithic application specific discrete device dedicated to ESD protection of high speed interfaces such as USB2.0.

    The device is ideal for applications where both reduced print circuit board space and power absorption capability are required.

    主な特徴

    • Ultra low capacitance 1.25 pF max.
    • RoHS package
    • Bi-directional protection

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製品型番
製品ステータス
Breakdown Voltage (V) (min)
パッケージ
梱包タイプ
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数量
ECCN (US)
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ESDAULC6-3BP6
アクティブ
6 SOT 666 Tape And Reel 0.09 1000 EAR99 CHINA 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

ESDAULC6-3BP6

製品ステータス

アクティブ

Breakdown Voltage (V) (min)

6

Unit Price (US$)

0.09*

パッケージ

SOT 666

梱包タイプ

Tape And Reel

Unit Price (US$)

0.09

数量

1000

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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推奨コンテンツ

設計ツール

    • 製品型番

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開発ツール・ハードウェア

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技術文書

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      DS5373
      ESD protection for high speed interface
      1.2
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      DS5373

      ESD protection for high speed interface

    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
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プレゼンテーション & トレーニング資料

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      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
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関連資料

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製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDAULC6-3BP6
アクティブ
SOT 666 インダストリアル Ecopack2

ESDAULC6-3BP6

Package:

SOT 666

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

アクティブ

Package

SOT 666

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.