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  • The ESDAULC6-3Bxx is a monolithic application specific discrete device dedicated to ESD protection of high speed interfaces such as USB2.0.

    The device is ideal for applications where both reduced print circuit board space and power absorption capability are required.

    主な特徴

    • Ultra low capacitance 1.25 pF max.
    • RoHS package
    • Bi-directional protection

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製品型番
製品ステータス
Breakdown Voltage (V) (min)
パッケージ
梱包タイプ
ECCN (US)
Country of Origin
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ESDAULC6-3BP6
量産中
6 SOT 666 Tape And Reel EAR99 CHINA 0.44 / 1k

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

ESDAULC6-3BP6

製品ステータス

量産中

Breakdown Voltage (V) (min)

6

Approximate Price (US$)* / Qty

0.44 / 1k

パッケージ

SOT 666

梱包タイプ

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)* / Qty

0.44 / 1k

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS5373
      ESD protection for high speed interface
      1.2
      300.57 KB
      PDF
      DS5373

      ESD protection for high speed interface

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
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      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

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      AN5367

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    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

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      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

HWモデル、CADライブラリ & SVD

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      esdaulc6-3bp6 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      12.12 KB
      ZIP

      esdaulc6-3bp6 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
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      797.61 KB
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      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
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      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

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      PDF

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製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDAULC6-3BP6
量産中
SOT 666 Industrial Ecopack2

ESDAULC6-3BP6

Package:

SOT 666

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

SOT 666

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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