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  • The ESDZV201-1BF4 is a bidirectional single line TVS diode designed to protect the data line or other I/O ports against ESD transients.

    The device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    主な特徴

    • Low clamping voltage: 31 V at 16 A IPP TLP
    • Bidirectional device
    • Stand-off voltage: 20 V
    • 0201 thin package PCB area: 0.18 mm2
    • Complies with the following standards: IEC 61000-4-2 level 4
      • ±15 kV (air discharge)
      • ±8 kV (contact discharge)
    • ECOPACK2 compliant component

サンプル & 購入

製品型番
製品ステータス
Breakdown Voltage (V) (min)
パッケージ
梱包タイプ
ECCN (US)
Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
STからオーダー
販売代理店からオーダー
ESDZV201-1BF4
量産中
23 ST0201 Tape And Reel EAR99 FRANCE

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ESDZV201-1BF4

製品ステータス

量産中

Breakdown Voltage (V) (min)

23

Budgetary Price (US$)*/Qty

パッケージ

ST0201

梱包タイプ

Tape And Reel

Budgetary Price (US$)* / Qty

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

FRANCE

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

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Design Tools

    • 製品型番

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モバイル・アプリケーション

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS13171
      20 V low clamping, low capacitance single line bidirectional ESD protection
      1.0
      460.63 KB
      PDF
      DS13171

      20 V low clamping, low capacitance single line bidirectional ESD protection

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

Presentations & Training Material

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ESDZV201-1BF4
量産中
ST0201 Industrial Ecopack2

ESDZV201-1BF4

Package:

ST0201

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

ST0201

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください