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  • The USBULC6-3F3 is a monolithic, application specific discrete device dedicated to ESD protection of high speed interfaces.

    Its ultralow line capacitance secures a high level of signal integrity without compromising the protection of downstream sensitive chips against the most stringently characterized ESD strikes.

    主な特徴

    • Ultra low capacitance 0.85 pF
    • Unidirectional device
    • Low clamping factor VCL/VBR
    • Fast response time
    • Very thin package: 0.605 mm max
    • Low leakage current
    • Benefits
      • High ESD and EOS protection level
      • High integration
      • Suitable for high density boards
    • Complies with the following standards:
      • IEC 61000-4-2 level 4
      • MIL STD 883G - Method 3015.7: class 3B

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USBULC6-3F3
NRND
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Design Tools

    • 製品型番

      Transient voltage suppressor smart selection tool

開発ツール・ハードウェア

    • 製品型番

      Protection product finder application for Android and iOS

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS6855
      3-line low capacitance protection for high speed USB
      2.0
      289.14 KB
      PDF
      DS6855

      3-line low capacitance protection for high speed USB

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.0
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN4871
      USB Type-C protection and filtering
      2.1
      2.42 MB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

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      USB Type-C protection and filtering

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

プレゼンテーション & トレーニング資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection 1.0
      875.81 KB
      PDF
      HDMI® IPAD™ product presentation : HDMI signal conditioning 1.0
      1.13 MB
      PDF
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation 2.0
      707.4 KB
      PDF
      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals 1.0
      396.47 KB
      PDF
      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide 2.0
      1.31 MB
      PDF
      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals 1.0
      657.2 KB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      ECMF™series portfolio overview : common-mode filters embedding ESD protection

      HDMI® IPAD™ product presentation : HDMI signal conditioning

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      USB 2.0 protection and IPAD™ solutions presentation

      USB type-C Power Delivery advanced protection fundamentals

      USB type-C™ advanced protection solutions quick start guide

      USB type-C™ datalines and 'alternate mode' advanced protection fundamentals

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

Publications and Collaterals

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Semiconductor solutions for healthcare applications

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
USBULC6-3F3
NRND
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

USBULC6-3F3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.