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  • The Kerkey device implements the commands defined by the BSI for the Security Module of a Smart Meter Gateway as well as Global Platform v2.1.1 commands.

    主な特徴

    • Protection profile for the Security Module of a Smart Meter Gateway (Security Module PP)
    • ECC support for NIST-P-256
    • Digital signature generation and verification with ECDSA
    • Key agreement with Diffie-Hellman (ECKA-ECDH) and El Gamal (ECKA-EG)
    • PACE with ECDH-GM-AES-CBC-CMAC-128 for secure messaging
    • On-chip ECC key pair generation
    • ISO7816-4 file system with EFs, DFs and ADFs, including nesting of DFs
    • Key pair, public key and PIN objects
    • Extended length APDUs
    • ECOPACK® 32-lead VFQFPN 5x5 mm (0.5 mm pitch)
    • Platform
      • Java Card™ inside (Version 2.2)
      • GlobalPlatform™ (Version 2.1.1)
      • ISO/IEC 7816 T=0 and T=1 contact protocols
      • Common personalization specification (CPS) compliant
    • Hardware
      • Enhanced 8/16-bit ST23 CPU core with 16 Mbytes linear addressable memory
      • 80 Kbytes of User EEPROM including 128 bytes of User OTP area:
        • 30-year data retention at 25° C
        • 500,000 erase/write cycles at 25° C
        • 1 to 64 bytes Erase or Program in 1.5 ms
      • Operating temperature: –25° to +85° C
      • Enhanced NESCRYPT crypto-processor for public key cryptography
      • Hardware security enhanced DES accelerator
      • Contact assignment compatible with ISO/IEC 7816-3 standards
      • Asynchronous receiver transmitter (IART) for high speed serial data support (ISO/IEC 7816-3 and EMV™ compliant)
      • ESD protection greater then 6 kV (HBM)
      • 3V and 5V supply voltage ranges
      • EMVCo / CC (EAL6+) certification
    • Security
      • AIS-31 class P2 compliant true random number generator (TRNG)
      • Enhanced cryptographic algorithms:
        • DES/3DES, RSA, ECC and AES
        • SEED, SHA-1, SHA-256, MD5 and CRC16
        • Password Authenticated Connection Establishment (PACE) protocol
      • Differential power analysis (DPA) and differential fault analysis (DFA) countermeasures against side channel attacks
      • Active shield
      • ISO 3309 CRC calculation block
      • Memory protection unit (MPU)
      • Unique serial number on each die

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技術文書

    • 概要 Version Size Action
      DB2075
      Security Module for Smartgrid applications
      2.0
      183.51 KB
      PDF
      DB2075

      Security Module for Smartgrid applications

関連資料

    • 概要 Version Size Action
      KERKEY & Embedded Java - Secure element in IoT systems
      842.05 KB
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      Make LoRa® easy and secure

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      STSAFE - Secure Solutions for IoT

製品型番 製品ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
KERKEY
Active
DICE N/A

KERKEY

Package:

DICE

Material Declaration**:

Marketing Status

Active

Package

DICE

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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