Bluetooth® Low Energyアプリケーション・プロセッサ

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eDesignSuite

STは、Bluetooth v5.2に準拠したBluetooth® Low Energy(LE)アプリケーション・プロセッサの幅広い製品ポートフォリオを提供しています。最適化されたネットワーク・プロセッサやアプリケーション・プロセッサ、およびその両方を1チップに組み込んだオール・イン・ワン・ソリューションなど、幅広い製品やソリューションが含まれています。また、QFN32やCSP100を含む最大6種類のパッケージで提供されているため、さまざまなプリント基板や機能セットの要件に適合します。

Bluetoothチップ

最適化された超低消費電力の無線フロントエンドと優れたRFリンクを効率的なパワー・マネージメント・アーキテクチャと組み合わせることで、デバイスのバッテリ寿命を数カ月から数年へと延ばすことができます。そのため、STのソリューションは、照明機器やスマート・ホーム機器、ビーコン、フィットネス・トラッカ、インスリン・ポンプ、補聴器など、消費電力が重要となるさまざまなアプリケーションに最適です。

迅速なファームウェア更新が可能なBluetoothチップ

内蔵のFlashメモリにより、ファームウェアの認証および暗号化が可能なフィールドでの無線アップグレード(OTA)など、簡単かつ迅速なファームウェア更新が可能です。

STが提供するBluetooth LE 5.2デバイスの一部は、複数の無線通信プロトコルスタックを同時に実行するコンカレント・モードに対応しています。これにより、独自のプロトコルと802.15.4プロトコルの同時実行が可能です。

オンボード・アンテナ、水晶発振器、RFバランを搭載したSTのBluetooth LEモジュールは、実績のある堅牢なソリューションを提供し、開発期間の短縮に貢献します。モジュールは、Bluetooth Qualification Expert(BQE) End Product認証を取得しています。また、工事設計認証、RED、IC、FCC等の主要電波法認証を取得済みのため、最終アプリケーションに迅速に統合できるだけでなく、使いやすいソリューションを提供します。

STのBluetooth LE ICおよびモジュールには、評価ボードやソフトウェア開発キット、アプリケーション・ノートおよび設計ガイドラインなど、さまざまなアプリケーションへの採用をサポートする豊富なツール・セットが用意されています。