产品概述
描述
The TSV639x series of dual and quad operational amplifiers (op amps) offers low voltage operation and rail-to-rail input and output. For applications configured with gain, the TSV639x series offers an excellent speed/power consumption ratio, 2.4 MHz gain bandwidth product while consuming only 60 µA at 5 V. The devices also feature an ultra-low input bias current and have a shutdown mode (TSV6393, TSV6395).These features make the TSV639x family ideal for sensor interfaces, battery supplied and portable applications, as well as active filtering.
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所有功能
- Rail-to-rail input and output
- Low-power consumption: 60 µA typ at 5 V
- Low supply voltage: 1.5 V - 5.5 V
- Gain bandwidth product: 2.4 MHz typ, stable for gain equal or above -3 or 4
- Low-power shutdown mode: 5 nA typ
- Low offset voltage: 800 µV max (A version)
- Low input bias current: 1 pA typ
- EMI hardened operational amplifiers
- High tolerance to ESD: 4 kV HBM
- Extended temperature range: -40 °C to 125 °C
All tools & software
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
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产品规格 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 02 Mar 2016 | 02 Mar 2016 |
技术文档 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Jul 2017 | 19 Jul 2017 |
用户手册 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 27 Jun 2017 | 27 Jun 2017 |
Design Notes & Tips (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 |
简报 (4)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 18 Jan 2017 | 18 Jan 2017 | |||
| 11.2017 | 23 Mar 2021 | 23 Mar 2021 | ||
| 3.0 | 18 Jan 2017 | 18 Jan 2017 | ||
| 29 May 2015 | 29 May 2015 |
选型指南 (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 25 Oct 2016 | 25 Oct 2016 |
手册 (3)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 14 Apr 2021 | 14 Apr 2021 | ||
| 3.0 | 30 Apr 2021 | 30 Apr 2021 |
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - TSV6393
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| TSV6393IST | 批量生产 | TSSOP-10L | 工业 | Ecopack3 | |
TSV6393IST
Package:
TSSOP-10LMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持 。
样片和购买
| 产品型号 | 从分销商订购 | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| TSV6393IST | 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | TSSOP-10L | -40 | 125 | MALAYSIA | 0.561 / 1k | ||
供货状态
批量生产ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
0.561 / 1k